Тестовый стенд

Prolimatech Genesis тестировался в составе следующей системы:

Установка и совместимость

В комплекте с Prolimatech Genesis поставляются крепления подо все актуальные процессорные платформы: Intel LGA 775, 1155, 1156 и 1366, а также AMD Socket AM2, AM2+ и AM3.

Во всех случаях при установке кулера используется backplate (упорная крестовина, располагающаяся с обратной стороны материнской платы). Для процессорных разъемов AMD используется штатный backplate, а для сокетов Intel в комплекте есть крестовина.

Последнюю перед использованием следует подготовить. LGA 775 не оснащен стальной пластиной снизу, поэтому при использовании кулера с ним к backplate нужно приклеить специальную силиконовкую прокладку (есть в комплекте):

В остальном современные процессорные разъемы Intel отличаются лишь расстоянием между монтажными отверстиями (у LGA 775 между соседними 72 мм, у LGA 1155 и 1156 – 75, у LGA 1366 – 80). Универсальность упорной крестовины Prolimatech Genesis обеспечивается за счет отдельных стоек с резьбой, которые здесь могут размещаться в одном из трех положений. Фиксируются они там при помощи резиновых колец. Причем, в отличие, например, от аналогичного решения, применяемого в ThermoLab baram2010, действительно фиксируются, поскольку тут на стойках с резьбой есть выступы, не дающие кольцам сползти.

Я буду рассказывать о монтаже радиатора на примере сокета Intel с 1155 контактами. Ему соответствует среднее положение стоек:

Вот теперь можно устанавливать backplate на плату (а точнее, лучше делать наоборот, потому что крестовина на «материнке» никак не фиксируется, и переворачивать всю конструкцию потом неудобно).

Далее на двусторонние стойки устанавливаем монтажные планки. Они фиксируются при помощи гаек. На этом этапе отвертка не понадобится – и стойки, и гайки без проблем прикручиваются вручную.

После этого можно водружать на процессор радиатор (разумеется, не забыв снять с его основания защитную пленку и нанеся термоинтерфейс на теплораспределитель CPU). Прижимную планку собственно теплорассеивателя уже приходится прикручивать отверткой.

Кстати, если остальная крепежная обвязка в случае с монтажем Prolimatech Genesis на процессорные разъемы Intel и AMD отличается, то прижимная планка при этом используется одна и та же.

На предыдущей фотографии на радиаторе уже присутствуют вентиляторы. Они крепятся к секциям ребер при помощи удобных компактных скоб, цепляющихся не за монтажные отверстия, а просто за рамку «вертушек». Поддерживаются как «стодвадцатки», так и «стосороковки».

Фиксация надежная, вентиляторы плотно сидят на своих местах. Правда, их пластиковая рамка при этом напрямую контактирует с ребрами радиатора, поскольку производитель не предусмотрел никакой виброизоляции.

Каждое из креплений (и под Intel, и под AMD) позволяет ориентировать радиатор в любом из четырех положений (если этому не мешает корпус, конечно).

Впрочем, если развернуть Prolimatech Genesis на 90 градусов, то он перекроет все слоты расширения. Поэтому, учитывая его габариты, можно сказать, что единственным актуальным расположением тестируемого кулера является именно такое: с горизонтальной секцией, нависающей над модулями памяти.

Стандартным «планкам» он оставляет достаточно ме́ста, при некоторой сноровке их даже можно будет (де-)монтировать, не снимая радиатор. А вот с модулями, оснащенными высокими радиаторами, Prolimatech Genesis совместим лишь ограниченно (хотя и некоторые из них под ним тоже поместятся).

При этом на стендовой «материнке» Gigabyte GA-P67A-UD7-B3 охладитель еще и заметно выступал с данной стороны за пределы платы. В то же время, со стороны I/O-панели присутствует солидный запас. Производителю стоило подумать над тем, чтобы сдвинуть обе секции ребер назад относительно основания.

Впрочем, Prolimatech Genesis предъявляет такие же требования по глубине корпуса, как и длинные 270-миллиметровые видеокарты. Для претендента на звание суперкулера это не выглядит чем-то особенным. Но, по крайней мере, точно можно было спокойно увеличить ширину ребер раза в два. Данный шаг позволил бы поднять площадь рассеивания радиатора до недостижимой для конкурентов отметки в районе 14 000 квадратных сантиметров.

Причем это актуально для обеих секций пластин, ведь вентилятор, установленный над горизонтальной, располагается заметно ниже того, что висит сбоку от вертикальной:

Конечно, при этом он чуть лучше обдувает материнскую плату. Однако расположен вентилятор так, что вряд ли сможет решить свою главную заявленную задачу: радиаторам процессорного преобразователя питания практически не достается его воздушного потока. По данному показателю тестируемый кулер все же не дотягивает до обычных охладителей топ-конструкции.

Впрочем, даже такое охлаждение мосфетов, северного моста и модулей памяти – лучше, чем ничего. Поэтому, если окажется, что по чистой производительности Prolimatech Genesis не уступает лучшим башенным кулерам, то это будет достижение.

Давайте проверим!

Ведь тестовый стенд, тем временем, собран, и можно, наконец, переходить к тестированию.

Прежде чем огласить результаты, как обычно, скажу несколько слов о методике. Начну с описания остальных участников и технических характеристик всех соперников.