Intel Coffee Lake Refresh: поиски припоя под крышкой породили новую надежду

Мы уже отмечали, что наши ранние попытки получить комментарии от представителей Intel о возможности использования припоя под крышкой младших процессоров семейства Coffee Lake Refresh успехом не увенчались, и самой свежей информацией на эту тему можно было бы считать результаты практических изысканий корейских и японских блогеров, которые выяснили, что недавно поступивший в продажу Core i5-9400F ограничивается пластичным термоинтерфейсом под крышкой.



Остаётся признать, что техника ведения допроса представителей Intel, применяемая коллегами с сайтов Tom's Hardware Guide и TechRadar, более эффективна в получении информации, хотя и несколько противоречивой.




Источник изображения: Twitter, Momomo_US

Первый источник утверждает, что под крышкой Core i5-9400F действительно используется пластичный полимерный термоинтерфейс, но уже в ближайшее время все процессоры Core i5-9400F и Core i5-9400 будут переведены на использование припоя. Процессорам серии Core i3 навечно гарантирован пластичный термоинтерфейс, а модели Core i7 и Core i9 с литерой "K" в названии модели и свободным множителем продолжат использовать припой, что вполне закономерно.




Второй источник, тоже со ссылкой на представителей Intel, сообщает на возможность существования процессоров серии "F" как с припоем, так и с пластичным термоинтерфейсом под крышкой. Как распознать тип термоинтерфейса по внешним признакам, Intel пока не поясняет. А вот процессорам серии "KF" гарантируется припой, поскольку наличие свободного множителя подразумевает ориентированность на разгон.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 1.8 из 5
голосов: 5

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают