Китайская компания Maxio Technology (Maxiotek), о которой мы на днях упоминали в связи с демонстрацией «чисто» китайского SSD, на Computex 2018 представила ещё одну концептуальную разработку. Так, журналисты сайта AnandTech опубликовали данные о разработке прототипа SSD на памяти 3D NAND QLC компаний Intel и Micron. Судя по всему, речь идёт о новейших 64-слойных чипах 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит, которые партнёры недавно начали выпускать (маркировка — 29F08T2AOCQH1/T1181202 ES, серия N18A). На прототипе SSD Maxio объёмом 4 Тбайт всего четыре таких микросхемы, что означает упаковку в один чип 8 кристаллов объёмом 1 Тбит.

По словам Intel, ячейки в 64-слойных микросхемах 3D NAND QLC выдерживают порядка 1000 циклов перезаписи. Представители компании Maxio уточнили, что у прототипа устойчивость к износу в два раза ниже — порядка 500 циклов перезаписи. Но этот ресурс обещает повышаться по мере совершенствования алгоритмов восстановления данных и защиты от ошибок. Впрочем, для данного класса NAND-флэш тоже найдётся работа — служить в системах хранения данных, которые не требуют частой перезаписи. Кроме того, уже сформировался класс так называемых холодных данных, доступ к которым нужен крайне редко, а "гонять" для этого жёсткие диски чрезвычайно расточительно с точки зрения расхода электроэнергии.

Что касается общей производительности SSD на памяти 3D NAND QLC, то она, если верить внутренним тестам разработчиков, не отличается от SSD на памяти 3D NAND TLC и достигает устоявшихся значений 562 Мбайт/с для чтения и 530 Мбайт/с для записи. Добавим, в основе прототипа использован фирменный контроллер Maxio MAS0902A-B2C (MAS0902). Интерфейс SSD — SATA 6 Гбит/с. Контроллер с использованием 14-нм техпроцесса выпускает компания GlobalFoundries.