Western Digital ускоряет появление 96-слойной 3D NAND


Вчера, как мы сообщали, компании Western Digital и Toshiba подписали мировое соглашение. Они больше не спорят о необходимости продавать подразделение Toshiba Memory или нет. Ответ однозначный — продавать. Компания Western Digital вынуждена разрешить это действие, поскольку иначе Toshiba отлучит её от производства NAND и 3D NAND после 2020 года и лишит её соответствующей продукции. Для Western Digital теряется смысл приобретения компании SanDisk, и она вынуждена принять условия производственного партнёра.

А раз всё завершилось благополучно, хотя и не так, как того хотели в Western Digital, компания посвятила данному событию отдельную пресс-конференцию. О мировом соглашении уже сказано. К нему можно добавить только такой момент, как планы и намерения партнёров построить ещё один завод по выпуску флэш-памяти кроме действующего предприятия и завода Fab 6 в Йоккаити (префектура Миэ). Второй завод будет построен на севере Японии в префектуре Ивате. Планы по этому поводу окончательно не утверждены, поэтому больше сказать о них нечего.

На пресс-конференции руководство Western Digital заявило, что образцы памяти нового поколения BiCS4 начнут выходить уже на этой неделе. В настоящий момент к памяти BiCS3 относятся 64-слойные микросхемы 3D NAND ёмкостью 256 и 512 Гбит с трёхбитовой TLC ячейкой. В поколении BiCS4 выйдут микросхемы ёмкостью от 256 Гбит до 768 Гбит с числом слоёв до 96 штук с трёхбитовой TLC и четырёхбитовой QLC ячейкой. Образцы BiCS4 компании Western Digital и Toshiba обещали представить в 2018 году. Компания Western Digital, как видим, поспешила сделать это до завершения 2017 года. Возможно, это сделано с целью поддержать авторитет компании в свете утери позиций в споре с партнёром.

Также Western Digital сообщила о достижении такой цели, как увеличения доли BiCS3 (64-слойной памяти) в производстве 3D NAND. Согласно предыдущим планам, до конца года доля BiCS3 должна была достичь 75 %. По факту BiCS3 в объёме производства достигла доли 90 %. В то же время на долю планарной NAND-флэш всё ещё приходится до трети производства — 35 % продукции. В течение 2018 года компания обещает сокращать эту часть производства, но переход даётся с большими усилиями, как если бы она просто снижала технологические нормы при выпуске NAND.

По подсчётам Western Digital, совершенствование производства 3D NAND уже не даст ту экономию средств, как это было в случае перехода на выпуск NAND с меньшими нормами производства. Уменьшение масштабов техпроцесса давало до 35 % снижения себестоимости, тогда как усложнение 3D NAND (увеличение числа слоёв и другое), может снизить себестоимость не более чем на 25 %. Добавим, проблема 3D NAND в том, что слои обрабатываются последовательно, а не сразу. Это чрезвычайно удлиняет технологические циклы — на часы, а по мере увеличения числа слоёв даже на дни.

Оценитe материал
рейтинг: 3.7 из 5
голосов: 10

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают