реклама
Знакомство с анатомией некогда живых организмов – неотъемлемая часть обучения биологов и медиков, которая многим впечатлительным наблюдателям со стороны может показаться чудовищной. Изучение строения микросхем и процессоров в этом смысле мало чем отличается от "анатомического театра", поскольку попадающие под "препарирование" полупроводниковые изделия тоже не способны полноценно функционировать – как правило, ещё до проводимых с ними манипуляций.
Один из участников конференции 3DCenter.org вооружился необходимыми инструментами, чтобы "разложить на слои" графический процессор AMD Fiji, первым из серийных продуктов компании примерившим память типа HBM, которая расположена на общем с графическим процессором основании, именуемом кремниевым мостом. Как поясняет автор, для отделения частей сборки друг от друга графический процессор пришлось в течение какого-то времени прогревать до 400 градусов Цельсия.
реклама
На первом фото вашему вниманию предлагается сам кристалл графического процессора Fiji. "Опытные хироманты" наверняка найдут в этом хитросплетении узоров что-то интересное для себя.
На второй иллюстрации видно, что кристалл графического процессора от кремниевого моста отделялся не целиком, а прихватывая часть сопряжённых слоёв. Впрочем, снизу кристалл графического процессора выглядел так:
В левом нижнем углу виден кусок кремниевого моста, не отделившегося от графического процессора.
Микросхемы памяти типа HBM тоже подверглись выборочному демонтажу и шлифовке верхнего слоя.
На предпоследнем снимке микросхема памяти типа HBM демонстрирует свой красочный нижний слой с обширным куском кремниевого моста, на котором хорошо видны точки межслойных соединений.
Один из промежуточных слоёв микросхемы памяти типа HBM тоже демонстрирует обилие контактов на своей поверхности. Как отмечает автор "анатомического эксперимента", кремниевый мост оказался достаточно хрупким, потому его части и остались на прилегающих графическом процессоре и микросхемах памяти.