Вчера в ходе квартальной отчётной конференции руководитель компании Intel сообщил, что уровень брака при выпуске 14-нм процессоров снижается быстрее, чем планировалось. Это звучало бы замечательно, если бы было сказано полтора года назад. Но, нет. В связи с высоким уровнем брака в начале производства 14-нм процессоров массовый выпуск решений был отложен примерно на год. Компания Intel не одна столкнулась с трудностями при переходе на FinFET транзисторы в сочетании с уменьшением масштаба техпроцесса. Плавный перенос начала массового производства 16-нм FinFET структур на один квартал сопровождает также внедрение новых техпроцессов на линиях компании TSMC.

В компании утверждают, что никаких проблем с уровнем брака нет. Тем не менее, начало массового выпуска 16-нм чипов на заводах TSMC перенесено со второго квартала на третий. И это тоже с оговоркой, что выручка от производства по новому техпроцессу начнёт поступать компании только в четвёртом квартале. Это может означать, что производство начнётся ближе к сентябрю. При этом TSMC предлагает два варианта 16-нм техпроцесса: CLN16FF и CLN16FF+. Переход от CLN20SOC (20 нм) к CLN16FF обещает на 40% увеличить производительность решений, а выбор в пользу CLN16FF+ может дать дополнительно 15% производительности либо на 30% снизить потребление. Остаётся только догадываться, что из этого выберут AMD и NVIDIA, или выбор окажется в пользу Samsung/GlobalFoundries?