На неделе компании IBM и ASML сообщили о прорыве в деле освоения литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Это открывает путь к полупроводникам с нормами менее 10 нм. Судя по отсутствию комментариев к этой новости на нашем форуме, это всё ерунда и не стоит обсуждения. Между тем, IBM сообщила о тесте, в ходе которого штатный сканер ASML с источником мощностью 44 Вт пропустил через себя за сутки 637 полупроводниковых пластин или 34 пластины в час. Предыдущий рекорд EUV-оборудования на заводе IBM был 7 пластин в сутки, а заявленные возможности новейших модификаций сканеров ASML — 145 пластин в день. Также в IBM сообщили, что потенциально могут пропустить через опытный сканер ASML NXE3300B порядка 800 пластин в сутки. Фактически это признание готовности EUV-оборудования к развёртыванию. А на календаре-то, только 2014 год, хотя та же ASML собиралась приступить к поставкам "быстрых" сканеров в 2017 или в 2018 году. Кто-то здесь точно врёт.

По мнению президента компании Semiconductor Advisors LLC, Роберта Мэра (Robert Maire), компании IBM и ASML намерено ввели общественность в заблуждение и фальсифицировали результат тестов. После данного сообщения акции ASML выросли на 14%, что намекает на нечистоплотный замысел. Также компания IBM не имела у себя на заводе заявленного количества пластин и не пыталась воссоздать реальный производственный цикл с нанесением на пластины фоторезиста. Поэтому по факту произошло следующее. Компания IBM просто запустила по кругу одну-две-три пластины, проверив, фактически, пропускную способность транспортной системы сканера, а не всей системы в комплексе. Попросту говоря, совершён подлог. "Обе компании отчаянно нуждаются в хороших новостях, — говорит Мэр. Отсюда и растут уши у данной новости.

Представитель компании IBM не согласился с оценкой проведённого опыта со стороны оппонента. Утверждается, что главной задачей испытания была не обкатка конкретного техпроцесса с полным циклом производства, а проверка сканера ASML на способность выдержать определённые рабочие нагрузки в течение суток. С этим оборудование справилось на пятёрку. Дополнительно в IBM уточнили, что в процессе работы использовался один фотошаблон, ориентированный на 22-нм техпроцесс. В рамках установленных норм сила излучения была достаточная, чтобы фоторезист смог отработать экспонированную картинку. Поэтому, с точки зрения IBM, всё было честно. Но до конца не договорили, да. Иначе к ним не было бы вопросов.