В августе этого года мы сообщили, что компания Intel начинает подготовку своих производственных мощностей, расположенных в Орегоне, к переходу на обработку кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Сейчас ведущие производители полупроводников используют кремниевые пластины диаметром 300 мм, переход на более крупный типоразмер позволит увеличить объёмы производства и снизить удельную себестоимость, но только при условии соответствия объёмов выпуска уровню спроса. Если учесть, что продажи настольных процессоров снижаются, да и ноутбуки уступают планшетам, той же компании Intel придётся рассчитывать на новые сегменты рынка, планируя загрузку возводимых сейчас производственных мощностей.

На квартальной отчётной конференции аналитики поинтересовались у главы Intel, не собирается ли компания свернуть финансирование работ по подготовке к переходу на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Как пояснил Кржанич, никаких изменений в планах Intel не произошло. Вместе со своими партнёрами в лице TSMC и Samsung корпорация продолжает работать над внедрением кремниевых пластин нового типоразмера. Совместные исследовательские работы ведутся в штате Нью-Йорк. Планируется, что выпуск микросхем из кремниевых пластин типоразмера 450 мм будет освоен во второй половине текущего десятилетия.

Программа рассчитана на десять лет, и возникающие трудности с её финансированием необходимо преодолевать, поскольку Intel уверена, что в конечном итоге подобная миграция принесёт пользу, и она неизбежна, с другой стороны.