Как сообщается в опубликованном на этой неделе пресс-релизе, IBM, Samsung, Globalfoundries и STMicroelectronics объявили о намерениях синхронизировать подготовку к выпуску полупроводниковых микросхем по 28 нм технологии. Подразумевается, что совместные технологические наработки можно будет с минимальными затратами внедрять на различных фабриках в разных уголках света. Компании собираются совместно разработать 28 нм техпроцесс в версиях как для микросхем с монолитной подложкой, так и использующих материалы с высоким значением диэлектрической константы и транзисторы с металлическим затвором (HKMG).
Наработки будут использоваться для производства микросхем с пониженным уровнем энергопотребления, которые найдут применение в мобильных устройствах. Ожидается, что "синхронизация" в рамках 28 нм техпроцесса будет завершена к концу текущего года, и чуть позднее появятся первые плоды совместной деятельности. Renesas, Infineon и Toshiba тоже входят в состав технологического альянса IBM, поэтому они могут рассчитывать на доступ к совместным разработкам четырёх первых членов этого альянса.
Сейчас обсуждают