Мы уже знаем, что первые продукты с поддержкой PCI Express 3.0 появятся на рынке не ранее 2010 года. Этот интерфейс увеличит пропускную способность до 8 ГТ/с, тогда как готовящийся выйти на рынок в этом году PCI Express 2.0 имеет пропускную способность 5 ГТ/с. Разработчики обещают, что реальная скорость передачи данных по PCI Express 3.0 будет вдвое выше, чем у PCI Express 2.0.

На осенней сессии IDF Fall 2007, которая пройдёт во второй половине сентября в Сан-Франциско (США), компания Intel собирается говорить не только об интерфейсе USB 3.0. Как сообщил сайт HKE PC со ссылкой на представителей PCI-SIG, на данном мероприятии будут поведаны новые подробности об интерфейсе PCI Express 3.0. В частности, будут определены форм-факторы и некоторые электрические характеристики интерфейса.

Предполагается, что материнские платы с поддержкой PCI Express 3.0 смогут работать с видеокартами, потребляющими до 300 Вт. Заметим, что такая возможность должна быть введена ещё в рамках нынешнего PCI Express 1.x, если верить опубликованной ранее информации. Слот PCI Express 2.0 уже поднял планку подаваемой по разъёму мощности с 75 до 150 Вт, однако вряд ли PCI Express 3.0 последует его примеру. Скорее всего, дополнительная мощность будет потребляться через разъёмы питания, подключаемые к видеокарте.

По прогнозам PCI-SIG, к концу 2008 года интерфейс PCI Express 2.0 начнёт доминировать на рынке, потеснив PCI Express 1.x. К этому переломному моменту на рынке появится достаточно материнских плат, чьи слоты PCI Express x16 будут соответствовать спецификациям PCI Express 2.0. В нынешнем году такой атрибут будет присущ главным образом материнским платам на базе дорогих чипсетов (X38 и RD790), и только в четвёртом квартале популяризацией PCI Express 2.0 займётся NVIDIA посредством анонса более доступных чипсетов с поддержкой этого интерфейса.