Судя по всему, издание EETimes решило предвосхитить рассказ представителей Intel о тех нововведениях в своей бизнес-модели, который намечен на завтрашний вебинар. В тексте публикации содержатся упоминания о тех изменениях в процессе производства чипов, которые облегчат взаимодействие Intel с клиентами на контрактном направлении деятельности.

Как утверждается, Intel отказалась от максималистичного подхода при выборе клиентами перечня предоставляемых компанией услуг. Ранее им приходилось либо получать кучу сопутствующих и не всегда нужных услуг, либо отказываться от сотрудничества с Intel полностью. Теперь же компания смягчила подход и готова предоставлять услуги клиентам на выборочной основе. Например, она будет тестировать и упаковывать чипы, которые сама не производила и не разрабатывала.

Во-вторых, в рамках выпуска компонентов, состоящих из множества разнородных кристаллов на одной подложке, введены процедуры промежуточного тестирования, которые позволяют выявить дефектные кристаллы до того, как они будут упакованы на одну подложку и в итоге вынудят забраковать всё изделие целиком. Наконец, перспективным направлением Intel считает использование стеклянной подложки для упаковки чипов, поскольку данный вид материала обладает ограниченным температурным расширением и при этом остаётся достаточно жёстким. Впрочем, чтобы перейти на использование стеклянных подложек, нужно почти полностью перевооружить профильные предприятия, а поэтому процесс будет растянут во времени, а органические подложки ещё долго будут использоваться при производстве чипов.