Традиционно услуги по тестированию и упаковке кристаллов чипов оказывали сторонние компании, но по мере усложнения интеграции полупроводниковых элементов TSMC начала развивать собственные компетенции в этой области, и в случае с производством ускорителей вычислений NVIDIA последнего поколения американский заказчик вообще не может обходиться без услуг TSMC, как поясняет DigiTimes.

Поскольку бум систем генеративного искусственного интеллекта резко поднял спрос на соответствующие компоненты NVIDIA, компания TSMC была вынуждена в срочном порядке закупать дополнительное оборудование для тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS, по словам тайваньских источников. Руководство тайваньского производителя на ежегодном собрании акционеров подтвердило, что в сфере упаковки и тестирования чипов спрос сейчас превышает возможности компании по оказанию таких услуг, поэтому ей приходится ускорять расширение профильных производственных мощностей.