Как отмечает немецкий сайт ComputerBase.de, на конференции Hot Chips 33 компания Intel поведала дополнительные подробности о компоновочных особенностях ускорителей Ponte Vecchio, которые будут применяться в серверном сегменте и суперкомпьютерах. Как известно, на одной подложке объединятся до 47 различных компонентов, выпускаемых по пяти разным техпроцессам компаниями Intel и TSMC. Пространственная компоновка Foveros позволяет располагать компоненты вертикально в восемь слоёв, и даже шестнадцать, если потребуется.

Компания TSMC будет участвовать в изготовлении нескольких компонентов Ponte Vecchio, используя свои 7-нм и 5-нм техпроцессы. На Hot Chips 33 компания Intel дала понять, что Ponte Vecchio обладает размерами упаковки 77,5 х 62,5 мм, а площадь базового кристалла достигает 650 кв.мм. При этом максимальная площадь активного кристалла в верхнем слое этого «пирога» не превышает 41 кв.мм. На уровне одной плоскости технология EMIB в общей сложности обеспечивает до 11 соединений между разнородными кристаллами.