В интервью телеканалу Bloomberg новый глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) перечислил причины, по которым компания застряла в фазе 14-нм техпроцесса и долго исправляла ситуацию с 10-нм технологией.

Одна из причин уже называлась – при освоении 10-нм техпроцесса изначально были заданы слишком высокие целевые параметры, инженерам просто не удалось приблизиться к заданной руководством планке. Когда техническое задание было переработано с целью назначения более реалистичных параметров, дело пошло лучше. Гелсингер пожаловался и на проблему своевременной реализации поставленных планов – она в итоге нарушила знаменитую модель «тик-так», которая «развалилась, как домино». Через пару лет Intel намеревается вернуться к ежегодному улучшению литографических технологий.

Генеральный директор Intel пояснил, что примерно полгода назад специалистам компании пришлось радикально переработать 7-нм техпроцесс, внедрив в него элементы EUV-литографии «выдающимся образом», и теперь это позволяет Гелсингеру рассчитывать на появление собственных 7-нм изделий марки в 2023 году. TSMC в вопросе освоения EUV продвинулась чуть дальше, как признал глава Intel, но зато потраченное на исправление ситуации с 10-нм техпроцессом время позволило процессорному гиганту принять на вооружение уже зрелый вариант литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением.