Оверклокер протестировал разгон AMD Ryzen 8700G после замены термопасты на жидкий металл

Компания AMD выпустила новую линейку процессоров Ryzen 8000G "Phoenix" для настольных ПК. Эти чипы используют термопасту в качестве теплопроводящего интерфейсного материала (TIM) между кристаллом процессора и интегральной пластиной. Известный оверклокер Der8auer провел тестирование флагманской модели Ryzen 7 8700G и показал значительные улучшения производительности и температурного режима после замены штатной термопасты на жидкий металл.

                                                                                                ^{Image: @AMD/Future}

По словам Der8auer, поскольку новые APU Ryzen 8000G тесно связаны с мобильными чипами, использование в них термопасты вместо пайки оправданно. Однако это также означает хороший потенциал для улучшения характеристик при замене TIM. Для сравнения Der8auer продемонстрировал конструктивные различия между 8700G и флагманским настольным процессором AMD Ryzen 9 7950X. Если на 7950X видно множество элементов поверхностного монтажа внизу корпуса, то на 8700G они расположены под интегральной пластиной.

Далее Der8auer снял крышку с 8700G и заменил термопасту на жидкий металл и протестировал производительность APU в различных конфигурациях: в штатном виде, с включенным PBO, с ручным разгоном до 5 ГГц и с заменой TIM на термоинтерфейс из жидкого металла.

Результаты показали существенное снижение температуры ядра после замены TIM – до 25 градусов Цельсия. Производительность процессора в тесте Cinebench увеличилась на 15-17%. Благодаря этому удалось разогнать 8700G до 5,3 ГГц при сохранении температуры ниже 80 градусов. 

                                                                    Image: @AMD/Der8auer

По мнению Der8auer, подобные эксперименты с APU имеют практический смысл для систем с ограничениями на размер и шум. Возможность использовать менее производительный кулер и более низкие обороты вентилятора может быть полезна для компактных и тихих ПК. 

Тестирование продемонстрировало высокий разгонный потенциал новых APU Ryzen 8000G Phoenix после замены термопасты на жидкий металл и позволило добиться существенного прироста производительности и улучшения тепловых характеристик.
Благодаря мощному встроенному графическому ядру, новые APU могут быть интересны для компактных игровых систем и мультимедийных центров. А рассматриваемый опыт показал потенциал разгона Phoenix с использованием экстремальных методов охлаждения. Однако для рядовых пользователей важно, что даже в штатном исполнении эти чипы обладают достойной производительностью и возможностями. Также благодаря техпроцессу 7 нм можно комбинировать мощные x86-ядра с графикой уровня консолей нового поколения.