SK hynix и TSMC объединяют усилия для выпуска перспективной памяти HBM4

Южнокорейский производитель памяти SK hynix нацелен на выпуск перспективной высокопроизводительной памяти HBM4 к 2026 году. Как стало известно из южнокорейских СМИ, компания заключила технологический альянс с тайваньским подрядчиком TSMC для совершенствования методов производства HBM4 и других передовых типов памяти. 

                                                 Источник изображения: @SK hynix / Mobileworldlive

TSMC уже сотрудничает с SK hynix по упаковке чипов на основе памяти HBM3 для компании NVIDIA. Поэтому в рамках нового альянса TSMC, вероятно, будет содействовать совершенствованию технологии упаковки чипов для HBM4. Это поможет SK hynix упрочить позиции в конкурентной борьбе с Samsung Electronics, которая также разрабатывает HBM следующего поколения.

HBM память обладает очень высокой пропускной способностью за счет использования трехмерной упаковки и накорпусного соединения с процессором или графическим чипом. Благодаря этому HBM широко применяется в высокопроизводительных системах искусственного интеллекта, суперкомпьютерах и графических ускорителях.  

По сравнению с предыдущим HBM3, ожидается, что HBM4 обеспечит еще большую пропускную способность и энергоэффективность, что критически важно для будущих приложений, таких как метавселенные, автономные автомобили (автопилоты), расширенная реальность. Успешное производство HBM4 откроет SK hynix и его партнерам дополнительные возможности на этих динамично развивающихся рынках.