Несмотря на внимание рынка к назначению Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) новым генеральным директором Intel, главной новостью компании стал запуск 18A-пластин. Как сообщает Tom's Hardware, производство открылось на фабриках Fab 52 и Fab 62 в Аризоне, а само событие стало ключевым этапом в развитии передовых полупроводниковых технологий компании. При этом запуск произошёл раньше запланированного срока, который был намечен на середину 2025 года.
Панкадж Маррия (Pankaj Marria), инженерный менеджер Intel, в своем посте в LinkedIn назвал это событие «захватывающим этапом для Intel 18A». Он отметил: «Горжусь тем, что являюсь частью команды Eagle, которая ведет разработку технологии Intel 18A! Наша команда стояла у истоков запуска первых партий прямо здесь, в Аризоне, что стало ключевым шагом в развитии передового полупроводникового производства». Позже пост был скрыт, но его успели сохранить пользователи соцсетей.
До недавнего времени Intel тестировала 18A-технологию на своем объекте в Хилсборо, штат Орегон, где разрабатываются новые производственные процессы. Однако перенос этой технологии на новую фабрику в Аризоне стал крайне важным этапом для компании в свете последних глобальных неудач, что не только подтверждает готовность технологии к массовому производству, но и показывает способность Intel масштабировать инновации.
Сейчас компания тестирует пластины, чтобы убедиться в успешности переноса производственного процесса. В будущем фабрика начнет выпуск коммерческих чипов, которые будут использоваться в реальных продуктах. Также планируется начать массовое производство чиплетов для процессоров Panther Lake по технологии 18A, причём уже в этом году.
Кроме того, 18A-технология будет использоваться для создания серверных процессоров Xeon 7 под кодовым названием Clearwater Forest. Эти процессоры, как отмечает издание Tom's Hardware, предназначены для использования в дата-центрах и обещают стать новым словом в энергоэффективности и производительности.
Компания возлагает большие надежды на 18A-технологию, которая включает инновационные решения, такие как транзисторы RibbonFET и систему питания с обратной стороны чипа. Эти технологии позволяют повысить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность транзисторов. Как подчеркнул Панкадж Маррия: «Это достижение — результат упорного труда всех участников процесса и инноваций».