Мировой лидер в сфере полупроводников, компания TSMC из Тайваня, объявила о запуске строительства двух производственных мощностей, предназначенных для создания и производства микрочипов, которые будут построены с использованием новаторского процесса микронной обработки в 2 нм (N2). В дополнение к этому предпринимаются шаги для строительства еще одной фабрики, которое начнется по завершению разрешительных процедур со стороны тайваньских властей.
Изображение: @TSMC
Марк Лю, руководящий советом директоров TSMC, во время встречи с инвесторами и специалистами отметил, что к 2025 году начнется массовое изготовление чипов по новейшему 2-нм стандарту. Он рассказал о планах по расширению производственного пространства в научно-технологических парках Хсинчу и Каосюн.
Первый завод построят рядом с Баошанем, в Хсинчу, в шаговой доступности от исследовательского центра R1, сконцентрированного на разработке 2-нм технологий. Прогнозируется, что серийный выпуск нового поколения полупроводников будет налажен в последней половине 2025 года. Запуск второй площадки по производству 2-нм чипов планируется в Каосюнском научном парке, который является частью Южного научно-технического парка, с предполагаемым открытием в 2026.
Третий завод, как было указано выше, после разрешения со стороны властей откроется в парке Тайчжун и, в случае успешного старта в 2025 году, начнет производство чипов по 2-нм стандарту к 2027 году.
Введение в эксплуатацию всех трех заводов, которые будут выпускать чипы на 2-нм технологии, позволит TSMC значительно упрочить свои позиции на глобальном рынке, предоставляя заказчикам возможности для создания современных полупроводников.
В планы компании также входит массовое производство чипов с применением 2-нм техпроцесса, в которых будут использованы транзисторы с круговыми затворами (GAA) и нанолистами. Все это произойдет во второй половине 2025 года.