Названы характеристики следующего чипсета MediaTek Dimensity 9400

MediaTek анонсировала свой чипсет Dimensity 9300 в ноябре 2023 года, и многие флагманские смартфоны, такие как OPPO Find X7, iQOO Neo 9 Pro и серии Vivo X100, были представлены с новейшим флагманским процессором MediaTek на борту.

Уже сообщалось, что следующий чипсет Dimensity 9400 находится в разработке, и китайский типстер поделился некоторыми техническими характеристиками этого процессора, опубликовав сообщение в сети Weibo.

фото: GSMArenaСогласно информации Digital Chat Station, чипсет Dimensity 9400 от MediaTek будет основан на 3-нм техпроцессе второго поколения TSMC и будет состоять из новейших CPU и GPU ARM (публичная версия). Типстер также отмечает, что его конструктивные характеристики очень высоки, и предполагает, что благодаря отличной производительности процессора Dimensity 9300, после его запуска больше производителей смартфонов будут склоняться к использованию чипсета Dimensity 9400 для своих будущих флагманов.

источник: weibo

В качестве дополнительной информации можно отметить, что Qualcomm, другая полупроводниковая компания, базирующаяся в Америке и являющаяся конкурентом MediaTek, также работает над своим следующим процессором Snapdragon 8 Gen 4. Ранее стало известно, что этот чипсет, как и готовящийся к выпуску Dimensity 9400 от MediaTek, будет изготовлен по 3-нм техпроцессу.

Стоит отметить, что чипсет Snapdragon 8 Gen 4, по слухам, использует архитектуру собственной разработки, вероятно, состоящую из амбициозных ядер Oryon. Согласно последней информации, процессор, скорее всего, будет использовать только ядра Oryon без каких-либо образцовых ядер ARM, и следующие Xiaomi 15 и Samsung Galaxy S25 Ultra, предположительно, будут оснащены этим чипсетом.