Доработка старого корпуса

Доработка старого корпуса с целью улучшения температурного режима чипсета материнской платы и системы в целом. <br/> <br/>Довольно часто, приобретая компьютер, экономят на корпусе, тратя на него средства, оставшиеся после покупки остальных комплектующих. Делая апгрейд, и вовсе задумываешься: а стоит ли менять корпус, особенно, если габариты и качество старого вполне устраивают. Вследствие указанных выше причин у многих дома стоят довольно старые корпуса, возрастом до 5 лет. На первый взгляд ничего нового в конструкции компьютерных корпусов не появилось, но это не совсем так. В этой заметке я хотел бы обратить внимание на довольно необходимую вещь: воздуховоды в боковых стенках. Эта простейшая модификация позволяет существенно понизить температуру центральн...

12 марта 2006, воскресенье 14:57

puma для раздела Блоги

Доработка старого корпуса с целью улучшения температурного режима чипсета материнской платы и системы в целом.
Довольно часто, приобретая компьютер, экономят на корпусе, тратя на него средства, оставшиеся после покупки остальных комплектующих. Делая апгрейд, и вовсе задумываешься: а стоит ли менять корпус, особенно, если габариты и качество старого вполне устраивают. Вследствие указанных выше причин у многих дома стоят довольно старые корпуса, возрастом до 5 лет. На первый взгляд ничего нового в конструкции компьютерных корпусов не появилось, но это не совсем так. В этой заметке я хотел бы обратить внимание на довольно необходимую вещь: воздуховоды в боковых стенках. Эта простейшая модификация позволяет существенно понизить температуру центрального процессора, за счёт того, что радиатор процессорного кулера охлаждается потоком прохладного воздуха. К сожалению, нужно отметить, что воздуховод стали встраивать в дешевые корпуса сравнительно недавно, около года назад (по моим наблюдениям). Статьи с примерами изготовления воздуховода в домашних условиях появились на overclockers.ru ещё 2-3 года назад, поэтому я опишу несколько другое решение, которое применил на своём домашнем ПК.
Начну издалека . Наверное, многие сталкивались с тем, что штатное охлаждение большинства материнских плат на основе чипа nforce 4 требует замены. Штатные системы охлаждения, за редким исключением, шумны и не эффективны. Так и на моей плате MSI K8N Neo3 кулер, установленный на чипе, нуждался в замене. Как то раз, заглянув в компьютерный магазин, я приметил радиатор для чипсетов Zalman ZM-NB47J.

Zalman ZM-NB47J
Производитель заверяет: «охлаждение для чипсетов, не требует вентилятора, создает оптимальную температуру». Но, после установки стали очевидны две вещи: радиатор со своей работой справляется с трудом и термопаста, которая шла с ним в комплекте (Zalman Thermal Grease CSL 850), тоже. Термопасту отмечу отдельно. Заодно с заменой охлаждения чипсета решил испробовать новую термопасту на видеокарте. До этого использовал АлСил3. Температура под нагрузкой увеличилась на 10 градусов! Стабильность была потеряна даже на номинальных частотах. Но вернёмся к охлаждению чипсета материнской платы: появилась новая проблема - как прикрепить вентилятор к новому радиатору. Немного погоняв систему с пассивным охлаждением, пришёл к выводу, что хватит и небольшого обдува (некоторые участники конференции утверждают, что при использовании кулеров от компании Zalman или схожих с ними по конструкции, потока воздуха, создаваемого вентилятором процессорного кулера, достаточно для обдува этого радиатора). К сожалению, боксовый кулер AMD выпускает потоки воздуха не по всему периметру, а только с двух сторон. Вот так выглядит система в сборе.

(кликните по картинке для увеличения)
Система в сборе
Обдувать Zalman ZM NB47J я решил 120мм вентилятором. Вентилятор такого размера работает на малых оборотах, что положительно сказывается на уровне шума, а ведь отчасти для снижения последнего и было заменено охлаждение на материнской плате. Помимо этого я решил, что если грамотно расположить вентилятор, то он будет обдувать и радиатор видеокарты, что улучшит её охлаждение, хотя на этот счёт у меня имелись сомнения. Итак, сказано-сделано, я купил 120мм вентилятор и на временных растяжках установил его так, чтобы часть воздушного потока от него обдувала радиатор чипа материнской платы, а часть радиатор видеокарты. Закрыв корпус, я пару раз прогнал 3DMark 2003. Опасения подтвердились: температура чипа видеокарты под нагрузкой ( после установки вентилятора) поднялась на пару градусов. Установленный вентилятор не давал нагретому воздуху покидать «застойную» зону под видеокартой. Ну, ничего не поделаешь, нужно придумывать что-то другое. Способ устранения проблемы логически понятен: нужно сделать так, чтобы вентилятор прогонял через себя холодный воздух, т.е. всасывал воздух снаружи корпуса. Решено было сделать отверстие под вентилятор в боковой стенке корпуса, причём так, чтобы центр отверстия находился на одной высоте с видеокартой. Никого специального инструмента у меня не нашлось. С боковой крышки корпуса снял железную основу, а отверстие было проделано в пластмассовой части стенки, при помощи нагретого ножа . После моих издевательств боковая стенка приняла следующий вид:

(кликните по картинке для увеличения)
Вентилятор в боковой стенке, вид снаружи

(кликните по картинке для увеличения)
Вентилятор в боковой стенке, вид с тыльной стороны
Вид корпуса в сборе, на мой взгляд, испортился не сильно.

(кликните по картинке для увеличения)
Вид корпуса сбоку
Теперь посмотрим, как изменилась температура отдельных компонентов системы и в корпусе в целом после установки 120мм вентилятора на боковую стенку. В связи с тем, что материнская плата не имеет возможности мониторинга температуры на чипсете, я использовал мультиметр. Температура остальных компонентов системы отслеживалась при помощи средств мониторинга.
Конфигурация компьютера следующая:
Процессор AMD Sempron s754 2600+@2240MHz (280x8 )
МП MSI K8N Neo3
Память 512Mb Kingston PC3200 (224MHz 2.5-3-3-8 )
Видеокарта MSI NX6600 –VTD128E Diamond 515/1170
Винчестер WD 2000JS
БП 300W PowerMan (InWin)
Корпус Codegen.
Показания снимались после трёхкратного прогона 3DМark2003, в таблице приведены максимальные значения.

Компонент системы	Температура до модификации, *C	Температура после модификации, *C
Корпус	40	34
CPU	43	41
GPU	83	78
Чипсет MB	60	51

Как видно из таблицы, наиболее значительно (9 *С) изменилась температура чипсета материнской платы. Этого я собственно и добивался. Помимо этого, теперь в зону под видеокартой поступает прохладный воздух снаружи, вытесняя нагретый воздух, что положительно сказывается на тепловом режиме графического процессора.
Теперь остановимся на материальной части. Вентилятор я купил фирмы GlacialTech, по цене примерно 170 рублей. Работа заняла у меня около часа. Конечно, в зависимости от материала стенок корпуса, трудоёмкость вырезания отверстия может возрасти, но в любом случае, сделать это большого труда не составит. Надеюсь, что кому-нибудь пригодится информация по данной модификации корпуса, и он реализует её в своём компьютере, может, даже более удачно, чем я.

Перейти к полной версии

Доработка старого корпуса

Лента материалов