По многочисленным слухам, Sony может выпустить этой осенью новый вариант игровой консоли PlayStation 5 в более компактном корпусе и со съёмным дисководом, возможно, изменения коснутся и аппаратной части. По информации Twitter* инсайдера @Zuby_Tech, чип консоли переведут на 5-нм техпроцесс, передаёт Wccftech. Ожидается, что это снизит энергопотребление и тепловыделение, позволит отказаться от применения жидкого металла в качестве термоинтерфейса SoC. Также инсайдер утверждает, что новая версия получит идентификатор CFI-1300.
Жидкий металл хоть и обладает высокой теплопроводностью, его применение усложняет конструкцию консоли, процесс производства, несёт риски. Чтобы жидкий металл не вытек за пределы SoC и не вызвал короткое замыкание, чип изолируется специальной уплотнительной прокладкой.
Как обычно, к слухам стоит отнестись с долей скептицизма, но о выпуске обновлённой версии говорят уже давно. Новая модель должна стать дешевле в производстве за счёт унификации и компактнее, что позволит компании поставлять больше консолей и устанавливать новые рекорды продаж, так сегодня стало известно, что Sony реализовала 40 миллионов PlayStation 5.
