Intel выступает за новый модульный подход при разработке компьютеров с целью повышения ремонтопригодности, увеличения срока службы и в конечном итоге уменьшения количества электронных отходов, сообщают VideoCardz и HotHardware. Подход, рассматриваемый компанией в официальном блоге, распространён в сегменте настольных ПК, которые состоят из заменяемых компонентов. Сложности возникают в случае с ноутбуками и мини-ПК меньшего форм-фактора.
Intel говорит о модульности на трёх различных уровнях: заводском, отраслевом и пользовательском. На заводском уровне продукты должны быть разработаны так, чтобы их компоненты было легко обновить, даже обычному пользователю, а в случае поломки ремонт или замена компонента не должны вызывать трудностей у отраслевого специалиста, в частности, говорится о повторном использовании отдельных компонентов.
Intel разработала три конструкции модульных ПК для разных сегментов рынка: ноутбуки премиум-класса, ноутбуки начального и массового сегмента, настольные компьютеры. В случае с премиальными ноутбуками Intel хочет видеть масштабируемые проекты и меньше проприетарных деталей. С целью обеспечить простоту обновления и упростить ремонт в этом классе компания выступает за использование универсальных плат. В случае с ноутбуками массового сегмента Intel говорит об использовании кремния, рассчитанного на несколько поколений, чтобы добиться нейтральности затрат.
Для настольных систем Intel пропагандирует распространение модульных конструкций и предлагает в качестве решения формат 125+230: модульная система объёмом до 5 л, в которой модуль с центральным процессором рассчитан на мощность до 125 Вт, а модуль с графическим процессором — до 230 Вт.
Специалисты положительно оценивают предложения Intel, отмечая, что некоторые производители самостоятельно встали на данный путь. Так, в HotHardware обратили внимание на модульные ноутбуки Framework, а также решение Lenovo с дочерними платами для разъёмов ввода-вывода, которые компания использует в некоторых ноутбуках.