Компания Honor недавно запустила свой новый флагманский смартфон Magic V5, однако уже появилась информация о разработке обновленной версии раскладного аппарата — Magic V Flip 2. Новинка, по слухам, получит ряд улучшений, включая более емкий аккумулятор.
Согласно утечкам, устройство оснастят основным дисплеем диагональю около 6,8 дюймов с разрешением FHD+ и технологией LTPO OLED. Внешний экран будет иметь размер примерно 4 дюйма. Поддержка технологии LTPO обеспечит адаптивную частоту обновления экрана для повышения энергоэффективности.
Внутри устройства предположительно установлен процессор из линейки Snapdragon 8-серии, но не топовый Snapdragon 8 Elite. Возможно, это будет чипсет Snapdragon 8s Gen 4 или аналогичный вариант, который обеспечивает хорошую производительность при сниженном энергопотреблении и тепловыделении.
В части камер ожидается двойная система, где основной модуль получит разрешение 50 МП с оптической стабилизацией (OIS). Размер сенсора, вероятно, составит 1/1,5 дюйма. Информации о втором объективе пока нет, но, скорее всего, это будет сверхширокоугольный модуль.
Главной особенностью новинки станет аккумулятор емкостью около 5500 мА·ч, что сделает ее лидером среди раскладных смартфонов по этому параметру. Для сравнения, первый Magic V Flip комплектовался батареей на 4800 мАч, Xiaomi Mix Flip 2 получил 5165 мА·ч, а Galaxy Z Flip 7, как ожидается, оснастят аккумулятором на 4300 мА·ч. Скорость зарядки может составить 66 Вт или даже 80 Вт, в зависимости от конфигурации.
Официальной информации от Honor пока нет, включая сроки выхода устройства.