Предлагаю ознакомиться с детальным графиком, транзисторной плотности новых техпроцессов (на графике, количество миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, для каждого уровня техпроцесса) .
Как видите, переход, c текущего 7 нм поколения техпроцесса, на 3 нм даст примерно такой же эффект увеличения транзисторной плотности - как и с 16/14 нм на современный 7 нм, т.е. примерно в 3 раза.
К слову, A14 Bionic, основанный на 5 нм техпроцессе, ожидается, что будет содержать 15 млрд. транзисторов, что в 3 раза выше чем у настольного пред-топ AMD процессора R7 3700X (у мобильных чипов традиционно в 1.5-2 раза больше плотность, даже на том же техпроцессе, чем у HPC решений).
Серийное (напр., мобильные чипы для новых iPhone) производство 3-нм техпроцесса начнётся во второй половине 2022 года, массовое (процессоры и видеокарты) - в следующем 2023 году.
Осталось, запастись попкорном, и дождаться массовых 100 TFlops видеокарт, в ближайшие 3-4 года.