Несмотря на ряд преград и возникших трудностей, компания Intel имеет большие амбиции и далеко идущие планы, что в очередной раз доказывает слайд, появившийся в распоряжении ресурса AnandTech.

Согласно представленному изображению, планы Intel, простирающиеся на ближайшие несколько лет, достаточно амбициозны: в 2021 году компания намерена освоить 7-нм техпроцесс, в 2023 — 5-нм нормы, в 2025 ей должны покориться 3 нм, в 2027 «синяя команда» намерена перейти к 2 нм, а в 2029 — к 1.4 нм. Для каждого нового узла запланированы усовершенствованные итерации «+» и «++», кроме 10-нм, для которого уготованы вариации «++» в 2020 и «+++» в 2021. Как можно заметить, новый технологический процесс может перекрываться предыдущим.

Источник изображения: AnandTech

Кроме того, слайд сообщает о возможности «обратного портирования» двух соседствующих узлов, в результате чего при возникновении задержек с освоением очередной ступени чип, изначально разрабатывающийся с учётом более тонкого техпроцесса, может быть переделан для более старых норм, что, судя по недавним «утечкам», в скором будущем произойдёт с ядрами Willow Cove, которые изначально проектировались для 10-нм процессоров Tiger Lake, однако подвергнутся адаптации для 14-нм продуктов семейства Rocket Lake.

Несомненно, для освоения более тонких технологических процессов специалисты Intel будут искать новые пути решения поставленных задач, применяя новые технологии, разработки и материалы, а также сталкиваясь с новыми проблемами, поэтому не исключено, что планы компании в будущем могут существенно измениться.