Пока весь компьютерный мир ожидает старта международной выставки Computex 2019, на которой, скорее всего, представители AMD анонсируют новые 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения, некоторые специалисты по своим тайным каналам уже получили некоторые данные о технических характеристиках демонстрационного стенда от «красных».
Источник изображения: Twitter, Andreas Schilling
По информации редактора немецкого ресурса Hardwareluxx Андреаса Шиллинга (Andreas Schilling), система будет включать в себя непосредственно сам процессор Ryzen третьего поколения, материнскую плату на основе системной логики X570, а также две планки ОЗУ DDR4-3600 объёмом 8 Гбайт каждая. К сожалению, количество ядер процессора по-прежнему остаётся загадкой.
Источник изображения: Twitter, Andreas Schilling
Стоит напомнить, что выступление главы AMD Лизы Су на Computex 2019 запланировано на 27 мая, поэтому ждать осталось не так уж и долго. Кроме того, появление готовых продуктов ожидается уже в третьем квартале текущего года.