Компания Intel всего несколько месяцев назад выпустила процессоры Core 12-го поколения, но уже следующее поколение под названием Raptor Lake на всех парах мчится к своему появлению на рынке. Новое семейство 13-го поколения было недавно продемонстрировано на конференции Intel Investor Meeting 2022, обещая двузначный прирост производительности как в одноядерных, так и в многоядерных нагрузках, а также еще большее количество ядер. Intel сохранит совместимость сокетов между Alder Lake и Raptor Lake, но также выпустит новое семейство наборов микросхем серии 700 вместе с обновленным дизайном материнских плат, которые получат несколько долгожданных обновлений. Такую информацию сообщил японский сайт Uniko's Hardware.

 Основные обновления грядущих чипсетов серии 700 будут сосредоточены на количестве линий PCIe 4.0 и портов USB 3.2. Uniko’s Hardware предполагает, что наборы микросхем Intel B760, H770 и Z790 выиграют от увеличения количества линий PCIe 4.0 в ущерб линиям PCIe 3.0. Поскольку большинство графических процессоров и твердотельных накопителей NVMe теперь поддерживают PCIe 4.0, сокращение количества полос PCIe 3.0 не должно вызывать особых проблем у пользователей. Согласно предоставленной информации чипсет B760 получит на 4 линии PCIe 3.0 меньше и на 4 линии PCIe 4.0 больше, а модель H770 получит 8 линий PCIe 3.0 вместо 12 и 16 линий PCIe 4.0. линий вместо 12. Предполагается, что топовая модель Z790 получит 20 линий PCIe 4.0 и только 8 линий PCIe 3.0.

 Что касается портов USB 3.2, только Z790 получит пять разъемов Gen 2X2 со скоростью 20 Гбит/с. Также стоит отметить, что модель H710 начального уровня не получит никаких улучшений по сравнению с текущим чипсетом H610.