В сети появилась информация, что процессорный разъём AMD AM6 следующего поколения будет иметь 2100 контактов, что на 22% больше, чем у AM5. Однако, несмотря на увеличенное количество контактов, оба разъёма, как утверждается, схожи по размеру и компоновке.
Недавно опубликованный патент AMD предполагает, что будущий разъём AM6 сохранит достаточное физическое сходство с AM5 для поддержки существующих дополнительных устройств, таких как радиаторы, вентиляторы и водоблоки, что поможет снизить затраты пользователей при переходе на новую платформу. Эта поддержка может также распространиться на кулеры для сокета AM4, которые уже работают с разъёмами AM5.
Bits and Chips отмечает, что размещение значительно большего количества контактов на той же площади разъёма означает, что контакты AM6 будут расположены гораздо плотнее, чем у AM5. Более высокая плотность выводов позволяет предположить, что процессоры AM6 могут поддерживать более высокий тепловой пакет (TDP) в 200 Вт по сравнению с AM5, ограниченным 170 Вт. Дополнительные выводы также позволяют увеличить число линий передачи данных, обеспечивая более высокую пропускную способность необходимую для функций следующего поколения. В патентной заявке также говорится, что AM6 станет первой потребительской платформой процессоров AMD с поддержкой памяти DDR6 и архитектуры ядер Zen 7, которые могут обеспечить существенный прирост производительности.
AMD пока не раскрывает никаких подробностей об AM6, это указывает на то, что сокет всё ещё находится в стадии разработки и вряд ли будет анонсирован в ближайшее время. Первая волна процессоров на базе AM5 была выпущена только в конце 2022 года, и, учитывая обещание AMD поддерживать один сокет для нескольких поколений, AM6 может появиться ещё через несколько лет. По слухам, новая платформа может дебютировать в 2028 году, обеспечивая поддержку PCIe 6.0 и сохраняя обратную совместимость с устройствами PCIe Gen5.