Redmi K80 Ultra разобрали для получения подробностей о компонентах

В преддверии официального анонса Redmi K80 Ultra (известного также как K80 Extreme Edition) в сети появилось видео с его разборкой. Обозреватель WekiHome изучил устройство изнутри и выяснил, какие компоненты используются в смартфоне, а что было упущено при сборке.

В основе — топовый чипсет MediaTek Dimensity 9400+, дополненный оперативной памятью LPDDR5X от Micron и внутренним хранилищем UFS 4.1 от Samsung. Для стабильной работы под нагрузкой производитель применил серьёзную систему охлаждения: двухслойная паровая камера из нержавеющей стали, графитовая прокладка площадью 6800 мм², термопрокладка на процессоре и тепловой слой под экраном размером 11400 мм². Это позволило добиться стабильных показателей при высоких нагрузках — например, температура во время игр остаётся на уровне 40,8 °C, а потребление энергии снижается до средних 4,3 Вт.

Экран стал одним из первых, использующих технологию M9 от TCL, с разрешением 1,5K и частотой обновления 144 Гц. Также добавлена функция DC-диммирования, которая положительно скажется на комфорте глаз при длительном использовании. Звуковая система включает двойные динамики от AAC Technologies, которые могут оказаться одними из лучших в своём классе. Также был замечен крупный вибромотор объёмом 601,47 мм³, что делает тактильные ощущения более яркими и точными.

Однако, не обошлось и без минусов. Один из главных — использование USB-C 2.0, который ограничивает скорость передачи данных уровнем 480 Мбит/с, тогда как в других флагманах уже применяются USB-C 3.2. Также в устройстве отсутствует поддержка беспроводной зарядки, хотя батарея внушительная — 7410 мА·ч, и для полной зарядки используется адаптер HyperCharge на 120 Вт. Корпус выполнен из алюминия с фрезеровкой CNC, что говорит о хорошем качестве сборки. При этом он оказался не слишком толстым, несмотря на ёмкий аккумулятор и мощное «железо» внутри.