С 14 по 17 апреля LG демонстрировала свои инновационные разработки, включая высокопроизводительные чиллеры, системы воздушного и жидкостного охлаждения серверов, а также интегрированную платформу управления энергопотреблением LG Building Energy Control (BECON). Эти решения особенно актуальны для ИИ-дата-центров, где высокая плотность серверных стоек и использование мощных графических процессоров создают повышенную тепловую нагрузку.
Одной из ключевых новинок стала система прямого охлаждения чипов (D2C), которая подает хладагент непосредственно к процессорам. Решение включает компактный модуль распределения хладагента (CDU) с сенсорным экраном для управления и технологией Active Load Sharing для оптимизации энергопотребления. Особое внимание привлекла разработка Cold Plate — система жидкостного охлаждения для мощных чипов с улучшенной теплопередачей и трехступенчатой проверкой на герметичность.
Для охлаждения помещений дата-центров LG предложила центробежные чиллеры с магнитными подшипниками LeviTech, исключающими использование смазочных материалов, и винтовые инверторные компрессоры. Эти системы отличаются высокой энергоэффективностью и возможностью работы в режиме свободного охлаждения. В паре с чиллерами работает система Computer Room Air Handler с энергоэффективными EC-вентиляторами и овальными теплообменниками.
Все решения LG объединены платформой BECON, которая с помощью ИИ координирует работу различных систем охлаждения, анализирует данные и оптимизирует энергопотребление. Как отметил президент подразделения LG ES Company Джеймс Ли, представленные технологии основаны на опыте сотрудничества с мировыми дата-центрами и призваны удовлетворить растущий спрос Северной Америки на эффективные системы охлаждения.