Недавно стало известно, что NVIDIA и Broadcom провели тестирование узла Intel 18A с начальными тестовыми чипами. Эти тесты имеют важное значение, так как они могут указывать на способность Intel успешно конкурировать с TSMC в секторе контрактного производства. Технология Intel 18A имеет ряд преимуществ, включая транзисторы RibbonFET и систему подачи питания PowerVia на заднюю панель. Согласно данным, характеристики этой технологии находятся между текущим и следующим поколениями узлов TSMC.
Однако у Intel по прежнему есть некоторые проблемы. По данным агентства Reuters, компания столкнулась с шестимесячной задержкой в квалификации IP-блоков сторонних производителей. Это является уязвимым местом в стратегии Intel и может негативно сказаться на ее способности обслуживать небольших разработчиков микросхем. Однако, как только эти IP-блоки (PHY, контроллер, интерфейс PCIe и т.д.) получат квалификацию для узла 18A, ожидается, что они будут внедрены во множество систем на кристалле (SoC).