Western Digital представила первую в мире флэш-память 3D QLC NAND объемом 2 Тб

Компания Western Digital представила на своей последней конференции для инвесторов первую в мире флэш-память NAND объемом 2 Тб 3D QLC, устанавлив новый стандарт в отрасли. Эта новая флэш-память, предназначенная для сегмента искусственного интеллекта, обеспечивает высокие показатели производительности и эффективности. 

Чип находится на стадии прототипа, но компания утверждает, что он обладает самой высокой плотностью на рынке и потенциально лучшей производительностью, чем существующие технологии. Размер чипа вы можете видеть на фото ниже.

Их новейшая микросхема памяти, специально разработанная для применения в искусственном интеллекте и центрах обработки данных, использует 218-слойный узел BiCS8, созданный в сотрудничестве с компанией Kioxia.

WD верит, что новый чип памяти NAND объемом 2 Тб 3D QLC способен преодолеть традиционные барьеры в индустрии хранения данных. Он позволит производителям предлагать накопители объемом 4 Тб в одном корпусе из 16 микросхем, а конфигурация объемом 1 Тб может быть достигнута с помощью только четырех микросхем флеш-памяти.

WD также заявляет, что их новый чип NAND обеспечивает высокую плотность памяти на 50% больше, чем предыдущее поколение, опережая конкурентов на 15-19%. Кроме того, он обеспечивает скорость ввода-вывода на 50% выше, потребляя при этом на 13% меньше энергии.

Новый чип 3D QLC NAND объемом 2 Тб представляет собой прорыв на рынке. Благодаря его улучшенным показателям производительности и эффективности, он сможет удовлетворить потребности крупномасштабных систем хранения данных.