MediaTek представила 6-нм чипы для смартфонов Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99

Компания MediaTek рассказала о новейших SoC для смартфонов медиум-сегмента – Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Всю троицу объединяет относительно передовой 6-нм техпроцесс (это не 3-4 нм, но и не 12-14), а своей ядерной формулой они не отличаются от многих других решений MediaTek: 2 высокопроизводительных ядра и 6 экономичных, с упором на энергоэффективность. Dimensity 1050 можно охарактеризовать как "лайтовый" вариант Dimensity 1100: CPU сочетает в себе 2 мощных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2.5 ГГц и шесть неназванных экономичных ядер. Графическая подсистема SoC основана на GPU Mali-610. Производитель сообщает о поддержке современных стандартов, например, UFS 3.1, LPDDR5, 5G, а также Wi-Fi шестого поколения.

Dimensity 930 включает в себя пару ядер Cortex-A78 (2.2 ГГц) и шесть Cortex-A55 (2 ГГц). Таким образом, возникает некоторая путаница, ведь SoC с индексами 900 и 920 предлагают более впечатляющие рабочие частоты. Зато 930 может похвастаться свежим GPU IMG BXM-8-256 – правда, какую именно производительность выдает такая графика, пока сказать сложно, поскольку она еще не применялась в смартфонах. Совместимость с актуальным «железом» и стандартами у чипа также имеется.

Helio G99 (2 x Cortex-A76 2,2 ГГц, 6 x Cortex-A55 2 ГГц, GPU Mali-G57 MC2) не поддерживает ни сети 5G, ни некоторые другие современные стандарты, например, память LPDDR5 (только LPDDR4X) или беспроводной интерфейс Wi-Fi 6 (только пятая версия). Скорее всего, он будет устанавливаться в бюджетные смартфоны. Сообщается, что решения, основанные на новеньких SoC MediaTek появятся на рынке во второй половине текущего года.