Накануне Nvidia объявила о первом успешном производстве пластин с чипами Blackwell в США. Это важное достижение для концепции «Сделано в США». Однако, в цепочке поставок обнаружилась серьёзная проблема.
Произведенные пластины придётся отправлять на Тайвань для финального этапа. Причина заключается в отсутствии в США передовых мощностей для упаковки чипов. Речь идёт о технологии CoWoS от TSMC. Эта технология критически важна для современных ИИ-чипов и без неё ни о каком технологическом суверенитете и речь быть не может.
Пластина, которую демонстрировал генеральный директор Дженсен Хуанг, представляет собой лишь «сырой» кремний. Её необходимо разрезать на отдельные кристаллы, а затем эти кристаллы монтируются на подложку и соединяются между собой. Именно эту работу пока невозможно выполнить в США.
Отсутствие местных мощностей упаковки увеличивает стоимость чипов. Это также создаёт зависимость от зарубежных поставщиков. TSMC объявила о планах по развитию услуг упаковки в США. Это одна из ключевых задач, которая входит в многомиллиардные инвестиции корпорации в регион. Компания будет сотрудничать с американским поставщиком Amkor, чтобы организовать полный цикл передовой упаковки и тестирования.
Процесс создания таких мощностей займёт годы, так как работы необходимо начинать практически с нуля. Однако, инвестиции крупных компаний ускоряют развитие.