Наиболее важным аспектом процессоров M-серии от Apple является концепция System-on-a-chip, которая включает все необходимые компоненты в едином корпусе. Однако, с выходом моделей M5 Pro и M5 Max Apple, похоже, меняет этот подход, так как процессоры и графика будут разрабатываться отдельно, а не объединены на одном чипе. У компании есть серьёзные основания для такого решения, так как это должно улучшить как вычислительную, так и графическую производительность, оставаясь при этом более эффективным с точки зрения энергопотребления.
Apple внедрила концепцию System-on-a-chip с серией A в iPhone, а затем перенесла этот опыт на M-серию для Mac. В этих чипах оба компонента располагаются в одном корпусе, что предоставляет компании возможность сэкономить пространство и улучшить общую скорость работы. На данный момент было установлено, что в актуальных моделях CPU и GPU представляют собой отдельные чипы, которые находятся рядом и соединены специальными схемами.
Как сообщает аналитик Мин-Чи Куо, Apple намерена применить передовую технологию упаковки от TSMC, известную как SoIC-MH, для моделей M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Это подразумевает, что компания будет сочетать различные чипы таким образом, чтобы улучшить тепловые характеристики, что в свою очередь повысит совокупную производительность и эффективность. Данная технология также позволит чипам функционировать на максимальной мощности на протяжении более длительного времени, прежде чем будут активированы ограничения.
Пока неясно, применит ли Apple аналогичную стратегию для своей серии чипов A, предназначенных для iPhone. Скорее всего, она начнет с малых шагов, например, с реализации разделения оперативной памяти. Эти же чипы будут также использоваться для серверов Apple, поддерживающих Apple Intelligence, что позволит обеспечить более высокую скорость работы облачных услуг.