Компания AMD стала первопроходцем, выпустив уникальную технологию «3D V-Cache» для своих ЦП, известную под именем «X3D». Теперь стало известно, что AMD работает над «новой конструкцией корпуса», которая, по слухам, улучшает процесс установки чипов. Это обновление должно снизить задержки в межсоединениях и значительно повысить производительность устройств.
В новом патенте упоминается, что AMD намерена внедрить новаторский подход к стекированию чипов, в рамках которого меньшие чиплеты расположены частично поверх более крупных кристаллов. Эта технология ориентирована на расширение архитектуры чипов, создавая пространство для увеличенного количества чиплетов, что, в свою очередь, позволяет интегрировать больше функций на одном кристалле. Это в конечном итоге обеспечивает более эффективное использование контактной площади. Благодаря данной методике, AMD сможет нарастить количество ядер, размер кэша и пропускную способность памяти без увеличения размеров кристалла, что существенно повысит производительность продуктов компании.