Crucial Ballistix AES - лучший выбор экономного энтузиаста? Выясняем зависимость производительности Ryzen третьего поколения от оперативной памяти

для раздела Блоги


Небывалый рост цен на DDR4 память в прошлом году и такое же резкое их падение в этом, появление альтернатив чипам Samsung для энтузиастов от Hуnix и Micron, последнее время рынок оперативной памяти жил ярко.  CJR  Hynix не смог серьёзно конкурировать с отборными b-die чипами корейского гиганта, сможет ли Micron e-die? 

Распространённый миф о небывалой капризности процессоров AMD Ryzen первых двух поколений к выбору оперативной памяти сменился уверенностью о практически полном безразличии производительности к настройкам памяти из-за увеличенного кеша процессоров третьего поколения, но так ли это?

Нахождение ответов на два этих вопроса и является целью статьи. 

Разгон и настройка





Состав тестового стенда:

  • ЦП: AMD Ryzen 9 3900X
  • МП: ASRock X570 Taichi
  • Видеокарта: Palit GeForce GTX 1080 Ti GAMEROCK PREMIUM
  • ОЗУ: G.Skill Trident Z F4-3600C15D-16GTZ 4x8 GB (3600 Мгц)
  • ОЗУ: Crucial Ballistix BLS2K8G4D32AESBK 2x8 GB (3200 Мгц)
  • ОЗУ: Crucial Ballistix BLS2K8G4D30AESBK 2x8 GB (3000 Мгц)
  • SSD: Kingston  A400 120 GB
  • SSD: Samsung 860 EVO 500 GB
  • БП: CoolerMaster V850 850W [RS850-AFBAG1-EU]
  • Корпус: Fractal Design Define S


Найти модули памяти с чипами e-die сейчас не трудно - если в названии артикула Crucial присутствуют буквы AES, то внутри ожидают перспективные чипы Micron. В более дорогих наборах они тоже присутствуют, отборные версии, но цена уже не выглядит демократичной, в OEM вариантах e-die встречаются совсем уж неудачные по потенциалу чипы.

Узнать побольше информации об оперативной памяти не прибегая к разборке поможет программа Thaiphoon Burner. 

Отчёт по комплектам:





BLS2K8G4D30AESBK


BLS2K8G4D32AESBK

Не смотря на различные страны производства и разные вшитые профили разгона, эти два одноранговых комплекта, судя по отчётам, совершенно одинаковые.






На профильных ресурсах 075:E называют удачным вариантом, что внушает надежду на успешный разгон. С другой стороны, старые версии программы определяли чипы как 083E - самый неудачный вариант в комплектах такого типа, что ставит под сомнение точность базы программы.

Чипы Micron e-die, как и полагается продукту для энтузиастов, отлично откликаются на увеличение напряжения, чтобы не выходить за рамки максимально стабильного разгона в бытовых условиях - ограничил эксперименты 1,45В - достаточно для выяснения потенциала и всё ещё с запасом безопасно и посильно для скромных радиаторов охлаждения даже в не самом продуваемом корпусе.

Стоит иметь в виду нюансы работы системы памяти на платформе AMD, максимальная производительность достигается при работе fclk, uclk, memclk на одной частоте, причём преодолеть частоту 1900 Мгц для fclk, на которой работает Infinity Fabric, в настоящее время не представляется возможным из-за различных ограничений на уровне BIOS и возможностей самой шины. Таким образом горизонт возможного повышения производительности памяти находится именно на отметке 3800 Мгц эффективной частоты.

Первой целью была частота 3600 Мгц, проблем с взятием этой отметки ожидаемо не возникло, повышение же напряжения до 1,45В позволило снизить основные и дополнительные тайминги до невероятных для памяти не на отборных чипах Samsung значений:






E 2x3600 Cl 14


Micron e-die не даст снизить значения tRCDRD, tRFC, tRAS, tRC до аналогичного Samsung уровня, это безусловно скажется на производительности, остаётся выяснить, насколько большой будет разница. Стоит отметить, что значения остальных таймингов удаётся выставить на очень производительные значения. GearDown удалось отключить и даже провести игровые и синтетические тесты, но углубленное тестирование показало не полную стабильность такого варианта, несмотря на ещё более высокое напряжение и попытку подобрать рабочую комбинацию сопротивлений CAD Bus.

Для сравнения - значения, которых удалось достичь на планках G.Skill с тем же напряжением:








B 2x3600 Cl 14


Удивительно, но для четырёх планок Crucial не пришлось вносить какие-либо изменения в тайминги, материнская плата лишь автоматически подстроила под новую конфигурацию памяти соответствующие сопротивления Rtt.


E 4x3600 Cl 14




Значительный прогресс в работе с четырьмя модулями памяти нельзя не отметить, для первых двух поколений Ryzen такой результат был бы выдающимся.


Заставить работать память с tCL 14 на частоте 3700 Мгц и выше без дополнительного поднятия напряжения не удалось. C tCL 16 заветные 3800 Мгц поддались легко. С ранее установленным 1,45В напряжением, приступим к оптимизации таймингов. Изменение tCL, tRCDWR, tRP потянуло за собой соответствующие корректировки для tRAS и tRC, с ростом частоты потребовал увеличения и tRFC. Для сохранения стабильности пришлось повысить tRTP и увеличить tWTRL. Дальнейший тюнинг таймингов выливался в отсутствие прироста производительности, приводил к нестабильности или требовал повышения напряжения. Из интересных моментов - можно попробовать уменьшить значения CWL за счёт увеличения tRDWR, это может дать положительный эффект при сохранении стабильности,  опыт почерпнул у завсегдатаев форума. 

Для двух планок на частоте 3800 Мгц использоваться будут такие настройки:




E 2x3800 Cl 16

 

Для четырёх планок ситуация полностью аналогична, абсолютно те же настройки и корректный подбор автоматикой материнской платы сопротивлений Rtt:




E 4x3800 Cl 16


Неужели на новых материнских платах применены какие-то удивительные решения, снимающие все проблемы работы с памятью? С этой целью я протестировал ту же конфигурацию на материнской плате Asus Crosshair VI Hero, вышедшей вместе с первым поколением Zen. Четыре планки стабильно работали на 3800 Мгц, всё-таки дело в другой организации работы с памятью внутри процессора, материнские платы были достаточно хороши сразу.

Всё те же сильные стороны продемонстрировала память с чипами Samsung и на частоте 3800 Мгц, с повышением напряжения для двух модулей можно оставить  настройки, используемые для 3600, но требовался уже прямой обдув планок для сохранения стабильности. С напряжением  1,45В стабильно работала конфигурация из четырёх планок на частоте 3800 Мгц с tCL 16:




B 4x3800 Cl 16


В настройке памяти очень помог калькулятор таймингов форумца 1usmus, с помощью него можно сразу сузить круг поиска оптимальных значений таймингов и сэкономить много времени. Бесценный опыт других энтузиастов можно почерпнуть на страницах форума.

Чтобы оценить результат стараний, добавлю в сравнение вшитый профиль разгона DOCP для частоты 3200 Мгц.

Для двух планок:




E 2x3200 DOCP


И для четырёх:




E 4x3200 DOCP


Полноту зависимости производительности от конфигурации памяти дополнит вариант работы 2 планок на частоте 2400 Мгц с JEDEC настройками:


E 2x2400      


Процессор Ryzen 9 3900X во всех тестах будет работать с щадящим напряжением 1,35В. Каждый CCX с фиксированной частотой: 6 ядер 4500 Мгц + 3 ядра 4350 Мгц + 3 ядра 4300 Мгц



Тестирование

Производительность сравним в следующих дисциплинах:

  • Geekbench Pro 4.2.3 - пакет тестов, симулирующих реальные сценарии использования компьютера, позволит сравнить рост однопоточной и многопоточной производительности в приближенных к реальным задачах.
  • WinRar 5.61 - популярный архиватор, производительность которого сильно зависит от подсистемы памяти
  • 7-Zip 18.05 - популярный архиватор, способный получить выгоду от большого количества доступных потоков процессора
  • Aida64 v6.00.5100 memory benchmark - распространённый тест производительности оперативной памяти
  • Aida64 v6.00.5100 PhotoWorxx - тест производительности процессора при обработке фото, результат сильно зависит от многопоточной производительности процессора и настроек оперативной памяти

За отправную точку в сравнениях выберем результат комплекта двух планок с активированным разгонным профилем DOCP 3200 Мгц, в диаграммах укажу процентное различие именно с этой конфигурацией памяти.

Результаты с наименованием "E xxxxx" относятся к памяти Crucial Ballistix с чипами Micron e-die, "B xxxxx" - G.Skill Trident Z на чипах Samsung b-die. В сокращённых наименованиях первым числом идёт количество планок памяти, следом частота её работы, tCL указывается отдельно. DOCP - вшитый в память профиль разгона. 


Geekbench Pro 4.2.3



Стабильный рост результатов в многопоточной производительности при улучшении настроек памяти, особо выделяется рост  при добавлении ещё двух планок памяти к любой конфигурации. Даже DOCP вариант не выглядит сильно отстающим, если используется четыре планки памяти. 

Если говорить о конкуренции чипов Micron и Samsung, то все варианты e-die с вручную подобранными настройками показывают высокий уровень производительности. E 4х3800 Cl 16 показывает практически идентичный B 2x3600 CL 14 результат и лишь на 2% уступает безоговорочному лидеру B 4x3800 CL 16.



В однопотоке расположение результатов похожее. E-die планки показывают отличный уровень производительности, а E 4х3800 Cl 16 уже теснит B 2x3600 Cl 14.


WinRar 5.61

Встроенный тест производительности.



Четыре планки стабильно лучше двух с теми же настройками, ручная настройка таймингов даёт ощутимую прибавку над любым автоматическим режимом. E 4х3800 Cl 16 показывает идентичный B 2x3600 CL 14 результат и отстаёт от B 4x3800 CL 16 на знакомые 2%


7-Zip 18.05

Встроенный тест производительности.



Расстановка схожая с предыдущим архиватором, преимущество B 4x3800 CL 16 над другими конфигурациями немного меньше, E 4х3800 Cl 16 и E 4х3600 Cl 14 отстают совсем немного.


Aida64 v6.00.5100


PhotoWorxx - Использую тест, который хорошо отзывается на многопоточные возможности процессора, пропускную способность памяти.



Интересной особенностью является стабильное преимущество результатов двух планок над вариантом с четырьмя для  частоты 3600 Мгц и равные показатели разного количества планок памяти на частоте 3800 Мгц. 


Memory Benchmark

Тест памяти из пакета Aida64



Ожидаемая расстановка, рост частоты и количества планок на канал сказывается только положительно.



Интересная особенность - запись в память на четырёх планках стабильно хуже варианта с двумя планками, кроме DOCP варианта, возможно влияют особенности подсчёта результата Aida64.



Без сюрпризов.



По показаниям теста, вариант с одной планкой на канал имеет лучшие задержки. Интересно, как это скажется в игровых тестах.


Игровые тесты


Главное предназначение компьютера для учёбы, да и большей части всех персональных ЭВМ дома - игры, обойти сравнение в этой дисциплине нет никакой возможности, приступим.

На каждой конфигурации тестовые отрезки прогонялись пять раз, при наличии заметного разброса в результатах проводились дополнительные тесты, значения усреднялись, максимально выпадающие в плюс или в минус данные удалялись из выборки.

Условия тестирования - минимизация зависимости результата от видеокарты с сохранением исходной сложности построения сцен. В таких условиях средний ФПС имеет мало отношения к тому, что можно будет увидеть на своём ПК с более высоким разрешением или без модификатора разрешения, а вот показатели 1% и 0,1% ФПС уже дадут тенденцию изменения плавности игрового процесса на любых настройках.


PlayerUnknown's Battlegrounds

Разрешение: 720p

Близкие к  используемым многими игроками настройки: сглаживание, текстуры и дальность видимости - Ультра, остальные графические настройки на "Очень низкое", включено увеличение резкости.

Для теста использовался реплей с разборками на старте раунда в небольшом поселении Липовка: перестрелки, гранаты, исследование зданий. 



Плавный рост всех показателей с улучшением настроек памяти, вручную настроенные Crucial Ballistix имеют схожие показатели, четыре планки b-die уверенно лидируют с отрывом около 4% от четырёх планок e-die на той же частоте.


Far Cry 5

  • Разрешение: 2560х1080
  • Качество графики: максимум
  • Масштаб разрешения: 0,5

Встроенный тест производительности.



Без сюрпризов, ожидаемый плавный рост в соответствии с настройками. Как и в предыдущей игре, E 4х3800 Cl 16 и B 2х3600 Cl 14 выступают практически на равных. Настройка памяти существенно улучшает 0,1% меньших ФПС.


Assassin’s Creed Origins

  • Разрешение: 720p
  • Качество графики: Самое высокое
  • Модификатор разрешения: 50%

Встроенный тест производительности



Яркий представитель AAA проектов, существенно нагружает процессор, все варианты с ручным подбором таймингов показывают отличную производительность.


Shadow of the Tomb Raider Demo

  • DX 12
  • Разрешение: 720p
  • Конфигурация: Максимум
  • Сглаживание: отключено

Третий отрезок встроенного теста производительности, максимально подходящий для исследования производительности связки оперативная память - процессор.



В этой игре прирост показателей от настройки памяти ощущается сильнее, чем в ранее протестированных, причём одинаково затрагивает как меньшие 0,1% и 1%, так и среднее значение ФПС. Работа памяти без применения хотя бы встроенного профиля разгона роняет показатель очень редких событий 0,1% ниже комфортного значения.


Заключение


Изучив показатели, прихожу к выводу, что наличие четырёх планок лучше, чем всего двух! Попробую разъяснить смысл очевидно комичного предыдущего предложения. Прошлые поколения Zen крайне неохотно позволяли использовать четыре одноранговых модуля или два и более двухранговых на высоких частотах или с агрессивными таймингами, именно поэтому конфигурация с двумя планками памяти была наиболее распространена. Два модуля было проще разогнать и получить лучшие показатели производительности. 

С выходом Zen2 ситуация меняется - лёгкость настройки четырёх модулей и довольно низкий разумный в данный момент потолок частоты памяти в 3800 Мгц позволяют рекомендовать именно конфигурацию из четырёх модулей. Две двухранговые планки на той же частоте должны обеспечить аналогичную четырём одноранговым модулям производительность, интересно было бы проверить это утверждение и выяснить возможности контроллера памяти новых процессоров Ryzen c четырьмя двухранговыми модулями.

Ещё одна мысль, которую можно почерпнуть глядя на результаты - недостаточно просто завести память на частоте 3200 Мгц для Ryzen, тонкая настройка таймингов и более высокие её частоты позволят получить ещё от 10 до 20% производительности в зависимости от задачи.


Что же соперничество Micron и Samsung? Наиболее производительный вариант на чипах e-die, четыре модуля на частоте 3800 Мгц, показал результаты очень близкие к двум модулям b-die. Полное сравнение по приведённым тестам выглядит так:



Отставание E 4х3800 Cl 16 от B 2х3600 Cl 14 можно назвать отличным от погрешности измерений только благодаря большому количеству проведённых тестов. Итоговая разница в 1% позволяет сказать, что выбор для покупки набора из четырёх модулей на чипах Micron e-die полностью оправдан. За сумму, меньшую стоимости комплекта из двух аналогичных по объёму модулей с отборными чипами Samsung, получаем такую же производительность системы AMD, но вдвое больший объём памяти.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.8 из 5
голосов: 120

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают