15 июля появилась новость о том, каким образом Apple собирается бороться с образованием вкладок на будущем складном аппарате iPhone. Сутки спустя инсайдер @Jukanlosreve в соцсети X/Twitter сообщил, что устройство получит самый продвинутый чип Apple A20 Pro, который компания TSMC будет выпускать по техпроцессу 2 нм.
Ранее сообщалось, что в чипах A20 и A20 Pro Apple использует упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) производства TSMC. Оба они смогут уместить несколько кристаллов, включая CPU, GPU, память и другие компоненты, на уровне пластины, после чего их разделят на отдельные чипы. В результате размер кристаллов станет меньше, а энергоэффективность выше.
В список компонентов складного смартфона войдёт модем Apple C2 5G. Его разработка ведётся с февраля, и в нём будет поддержка mmWave, которой нет в модеме C1 в аппарате iPhone 16e.
Складной смартфон могут предложить с объёмом хранилища 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ, а объём оперативной памяти будет 12 ГБ. Совокупная стоимость компонентов ожидается около $759, а розничная цена втрое выше — в диапазоне от $2000 до $2400. За эти деньги покупатели не получат телеобъектива. В состав устройства войдут широкоугольный и сверхширокоугольный объективы с разрешением не более 48 Мп.
Толщина устройства в сложенном состоянии ожидается примерно 9–9,5 мм, а в разложенном — 4,5–4,8 мм. Диагональ внешнего экрана будет 5,5 дюйма, а внутреннего — 7,8 дюйма.
Следует иметь в виду, что даже если эти характеристики точны на данный момент, в процессе разработки Apple ещё может изменить их.
