В ходе своей недавней официальной презентации процессоров нового поколения Ryzen 7000 компания AMD не коснулась многих вопросов, интересующих пользователей. Одним из них является выпуск линейки на архитектуре Zen 4 c технологией 3D V-Cache. Процессоры с дополнительным стеком памяти SRAM (3D V-cache) отлично себя зарекомендовали в модели предыдущего поколения Ryzen 7 5800X3D, придав ей весомый прирост производительности до 10-15% в игровых приложениях.

Согласно новой утечке от известного инсайдера Greymon55, скупой твит которого взялся интерпретировать сайт Wccftech, процессоры AMD Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 7 7800X3D могут дебютировать на выставке CES 2023, то есть в начале января следующего года. Это противоречит более ранним заявлениям AMD об анонсе этой линейки в конце текущего года.

На данный момент неизвестно, какой объём получат модули 3D V-cache в предстоящих новинках, но высказываются предположения о его возможном увеличении. Процессор Ryzen 7 5800X3D имел один кристалл объёмом 64 МБ, расположенный поверх основного чипа. Даже если AMD установит в AMD Ryzen 7000X3D такой же объём SRAM, то общий объём кеш-памяти всех уровней окажется всё равно больше, чем у предшественников. Кроме того, Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D имеют в своём составе два CCD, что может означать установку поверх них сразу двух модулей SRAM.

Призванием CPU AMD Ryzen 7000X3D должна стать конкурентная борьба с процессорами Intel Raptor Lake  13-го поколения. Больше подробностей о Zen 4 c 3D V-cache наверняка появится в сети ещё до анонса, но в продаже мы вряд ли их увидим раньше февраля 2023 года.