Известный зарубежный ресурс Gamers Nexus детально протестировал обе консоли нового поколения на основании которых можно сделать определенные выводы.

Для измерения температуры компонентов и уровня шума использовались высокоточные датчики температуры и шумомеры.

Тест Xbox Series X показал следующие результаты:

Как видно из теста, самые горячие компоненты системы - процессор и чипы памяти не достигают 80 ℃, а температура vrm не превысила 70 ℃.

По шумовым параметрам - следующий график:

При максимальном нагреве уровень шума Xbox в пределах 23дБ, что ниже фонового, величина которого составляет 26дБ.

Теперь по результатам для PS5. 

Из графика видно, что температура памяти PS5 превышает 90 ℃ и примерно на 15-20℃ выше чем на Xbox.

Результаты акустических измерений для PS5:

.Из графика видно, что максимальный уровень шума может достигать 35дБ, при среднем в 32дБ, что существенно выше, чем у Xbox и хорошо различим на фоне фонового шума.

Массивный радиатор с испарительной камерой у Xbox покрывает процессор и чипы памяти одновременно.

 На PS5 основной радиатор покрывает только процессор, а с памятью контактирует не напрямую, а посредством пластины, отсюда и более высокая температура.

Xbox использует массивный 130mm вентилятор, который гонит воздух вверх.

Вентилятор на PS5 имеет диаметр 120mm и по устройству напоминает таковой у видеокарт турбинного типа, который гонит воздух вдоль себя.

Но это еще не все, совсем недавно эксперты пристально разглядели кристалл ps5 и стали известны следующие факты не в пользу в PS5 - Снимки кристаллов SoC PS5 демонстрируют графические процессоры RDNA 1.1 и Zen 2 с сокращенными модулями FP,

Снимок Sony PS5 SoC, наконец, был проанализирован третьей стороной, выявив некоторые неожиданные детали и подтвердив остальное. Во-первых, похоже, что графический процессор на консоли не является полноценным дизайном RDNA 2, а вместо этого использует дизайн RDNA 1.1, который в основном такой же, как RDNA 2, за исключением ROP. Хотя дизайн WGP кажется ближе к RDNA 1 вместе с бэкэндами рендеринга, неясно, являются ли FPU на PS5 такими же, как и на чипах Zen 2 потребительского уровня. В любом случае, FPU, похоже, были уменьшены на половину размера регистра по сравнению со стандартным ядром Zen 2.

Отсутствие Infinity Cache на обеих консолях неудивительно, поскольку это сделало бы обе консоли экономически невыгодными. За исключением Backend рендеринга, компоновка подмассивов Dual-Computer Unit (WGP) также похожа на более старую конструкцию RDNA 1, а не на RDNA 2. Я предполагаю, что RDNA 1.1 в этом отношении была идентична стандартной RDNA.

Ядра процессора Zen 2 на PS5 немного удивительны. Похоже, конвейер с плавающей запятой был урезан на 128-битные блоки, а не 256-битные, что является стандартом как для Zen 2, так и для Zen 3. Хотя этот дизайн по-прежнему должен поддерживать AVX256 и более широкие инструкции FP, он будет немного медленнее, чем процессоры Ryzen 3000 и 5000 для ПК. Похоже, это было сделано для снижения энергопотребления, хотя и за счет снижения производительности, поскольку многие современные игры используют код AVX2.

Как вы можете видеть на изображении выше, возможности FP консоли PS5 примерно соответствуют старому ядру Zen, а не архитектуре Zen 2. Неясно, имеет ли Xbox Series X полноценные ядра Zen 2 или индивидуальный дизайн, аналогичный PS5.

На этом все, спасибо за внимание. Более подробно можно ознакомиться с материалом про системы охлаждения посмотрев 2 видео.