Об эффективности технологии прямого контакта (HDT) было не мало споров.
К главным минусам кулеров с HDT и большим количеством тепловых трубок (яркий пример - IH-4500) относят избыточно большое по площади основание, не контактируещее всей поверхностью с теплораспределительной крышкой современных процессоров.
Лишь процессоры AMD в исполнении Socket AM2, AM2+ и AM3 способны практически полностью использовать потенциал HDT и большого количества тепловых трубок, в моем случае пять тепловых трубок диаметром 8 мм.
Устанавливаем кулер на матплату (без её снятия кулер установить не получится в абсолютном большинстве корпусов).
Наносим термопасту и проверяем ровность основания по её отпечатку:
http://img233.imageshack.us/i/p1010960.jpg/ http://img842.imageshack.us/i/p1010956b.jpg/ Можно сделать вывод что основание достаточно ровное. Пожалуй, качество его обработки максимально возможное для такого типа.
Полностью используются 3 центральных тепловых трубки, а крайние задействованы лишь на половину.
Для сравнения отпечаток термопасты кулера IH-4400A с четырьмя тепловыми трубками диамеира 8 мм:
http://img707.imageshack.us/i/p1010376z.jpg/ Поэтому предпочтительней всё же покупать версию IH-4500 с плюсом
Мысли
сюда
