Предстоящий Ryzen X - или Ryzen 10000 - будет иметь кодовое название "Olympic Ridge" и будет иметь до 24 процессорных ядер Zen 6 (Morpheus) в полной конфигурации, которые при желании могут быть дополнены двумя процессорными ядрами Zen 5c (Prometheus). Их максимальные тактовые частоты должны быть рассчитаны на 6 ГГц+, а кэш L3 увеличится с 32 до 48 Мбайт на CCD (Core Complex Die).
Канал YouTube утверждает, что по его данным AMD будет использовать техпроцес N2 от TSMC для ядер и чиплетов, а чиплет ввода-вывода будет использовать техпроцес N3 от TSMC и будет включать в себя до двух процессорных ядер Zen 5c в качестве ядер LP.
* официально не подтверждено. ** без 3D V-Cache. *** с 64 МБ 3D V-Cache.
В то время как потенциальный AMD Ryzen 9 X950X (или Ryzen 9 10950X) с двумя CCD и 24 ядрами процессора Zen 6 будет иметь 96 МБ кэша L3 без 3D V-Cache, Ryzen 7 X800X3D (или Ryzen 7 10800X3D) может похвастаться общим объемом кэша L3 в 112 МБ.
Также постоянно звучат разговоры о новом соединении 2.5D, которое как предполагается обеспечит значительно большую пропускную способность между чипами. Это должно особенно улучшить связь между CCD, что в свою очередь принесет пользу процессорам с 12, 16 и 24 ядрами и двумя CCD.
Поскольку ожидается, что Zen 6 и Zen 6c выйдут не раньше конца 2026 или начала 2027 года и станут последним поколением процессоров для текущей платформы AM5, все эти прогнозы соответственно являются изменчивыми и к ним по-прежнему следует относиться с большой осторожностью.