Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта
Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) станет поставщиком передовых DRAM-чипов для нового складного смартфона Xiaomi, выход которого ожидается уже в сентябре 2026 года. Речь идёт о памяти стандарта LPDDR6 – следующего поколения мобильной оперативной памяти, рассчитанной на высокую производительность и энергоэффективность.
Складной смартфон Xiaomi также будет оснащён новым 3-нанометровым процессором собственной разработки Xiaomi – Xring O3, который оптимизирован для работы с LPDDR6. Это подчёркивает стратегию компании по усилению контроля над ключевыми компонентами и снижению зависимости от зарубежных поставщиков.
Само сотрудничество CXMT и Xiaomi отражает более широкую тенденцию: Китай активно развивает собственную полупроводниковую экосистему на фоне глобальной конкуренции и геополитического давления.