☰
︎

Reuters: Xiaomi выпустила новы чип Xring для складных телефонов

По данным издания, она будет производить его совместно с TSMC
25 августа 2026, вторник 04:14
Nacvark для раздела Блоги

Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта

Китайская компания Xiaomi представила новое поколение собственного мобильного процессора Xring. По данным Reuters, производство чипа будет осуществляться тайваньской компанией TSMC с использованием передового 3-нанометрового техпроцесса, что позволяет значительно повысить производительность и энергоэффективность устройств.

Источник изображения: Reuters
URL изображения
Новый чип Xring O3 стал продолжением стратегии компании по снижению зависимости от сторонних поставщиков, таких как Qualcomm, и укреплению контроля над ключевыми компонентами своих устройств. Разработка собственных процессоров позволяет производителю гибко настраивать функциональность смартфонов, включая работу с искусственным интеллектом, графикой и камерой.

Источники Reuters утверждают, что мобильный процессор Xring будет использоваться в новом складном смартфоне Xiaomi. Ожидаемые объёмы поставок оцениваются в 300 тысяч чипов.

Партнёрство с TSMC играет ключевую роль в этом процессе: именно эта компания остаётся мировым лидером в производстве полупроводников по передовым нормам. Использование 3-нанометровой технологии даёт прирост производительности и снижает энергопотребление, что особенно важно для флагманских устройств нового поколения. Помимо смартфонного процессора, Xiaomi также развивает другие направления полупроводников.