AMD планирует привлечь $5 млрд посредством размещения долговых обязательств

Компания Advanced Micro Devices (AMD) рассматривает возможность привлечения от 4 до 5 миллиардов долларов посредством размещения долговых обязательств. По данным источников Reuters, речь идёт о многочастном выпуске облигаций, который позволит компании укрепить финансовую гибкость в условиях растущей конкуренции и масштабных инвестиций в сектор искусственного интеллекта (ИИ).

Источник изображения: Reuters
URL изображения Планы включают несколько траншей необеспеченных облигаций с разными сроками погашения – от 2029 до 2036 года, что даёт инвесторам широкий выбор по срокам и доходности. Первоначальные ориентиры доходности установлены с премией к казначейским облигациям США и варьируются в зависимости от срока – от краткосрочных до десятилетних бумаг. Организаторами размещения выступают крупнейшие инвестиционные банки, включая Bank of America, JPMorgan, Barclays и Wells Fargo.

Ожидается, что размещение будет завершено в середине августа, что указывает на возросший интерес технологических компаний к выпуску долговых обязательств ради инвестиций в ИИ. Привлечённые средства AMD намерена направить на общекорпоративные цели, включая возможное рефинансирование существующих обязательств и поддержку стратегических инициатив.

AMD активно пытается конкурировать с NVIDIA и Intel, стремясь увеличить свою долю на рынке ИИ-ускорителей и серверных решений, учитывая глобальный спрос на ИИ.