Компания AMD работает над новым поколением процессоров Zen 7, в котором делает ставку не только на высокую производительность, но и на гибкость архитектуры. Ключевой особенностью станет использование новейшего 1,4-нм техпроцесса, что позволит разместить больше транзисторов на меньшей площади и достичь высокой энергоэффективности. Разработка ведётся с расчётом на широкий спектр устройств — от мобильных решений до серверных систем.
Zen 7 будет представлен в нескольких вариантах: высокопроизводительные ядра для десктопов, компактные плотные ядра для серверов с большим количеством потоков, энергоэффективные ядра для ноутбуков и специальные версии с расширенным кэшем. Новая архитектура получит увеличенный объём L2-кэша — до 2 МБ на ядро — и до 7 МБ L3-кэша с возможностью вертикального размещения памяти (3D stacking), что обеспечит прирост производительности на уровне до 25% по сравнению с предыдущим поколением.
Одной из интересных особенностей станет возможность создания конфигураций с числом ядер до 264 в серверных решениях, что особенно важно для облачных вычислений и ИИ-нагрузок. При этом компания сосредоточена не столько на гонке за числом ядер, сколько на улучшении показателей на одно ядро — IPC, что положительно скажется на производительности в реальных задачах, особенно там, где важна высокая частота и отклик.
Ожидается, что первые тестовые образцы Zen 7 появятся ближе к концу 2026 года, а массовый выпуск начнётся в 2027–2028 гг. Архитектура создаётся с учётом обратной совместимости с предыдущими платформами, что позволит гибко обновлять инфраструктуру без масштабных инвестиций.