TSMC делает ставку на сохранение технологического лидерства, начав строительство завода для ангстромных технологий. Пока мир переходит на 3-нм нормы, тайваньский гигант готовит площадку для следующего рывка.
Проект в Тайчжуне изначально планировали под 2-нм техпроцесс, но компания пересмотрела планы. Теперь здесь будут выпускать чипы по технологии A14 — 1,4 нанометра. Причина такого решения в стратегии разделения производств: передовые технологии останутся на Тайване, а более старые узлы переедут за рубеж.
Здесь построят четыре фабрики, причем первую введут в эксплуатацию уже в конце 2027 года. Заявленная мощность начального этапа — около 50 тысяч пластин в месяц.
Техническая сторона проекта вызывает особый интерес. TSMC не станет использовать литографию High-NA EUV, в отличие от конкурентов в лице Intel. Вместо этого компания сделает ставку на сложные методы многошаблонного нанесения. Такой подход уже не раз доказывал свою эффективность — тайваньский гигант известен умением выжимать максимум из существующего оборудования.
Основными заказчиками нового производства станут Apple, Qualcomm и MediaTek. Эти компании традиционно лидируют в заказах на самые современные техпроцессы. Но не менее важную роль сыграют и производители чипов для искусственного интеллекта — NVIDIA и AMD планируют использовать узел A14 для своих будущих архитектур.
Сроки запуска завода — 2028 год — выглядят амбициозно. Особенно если учесть, что отрасль только начинает осваивать 3-нм технологии. Но TSMC демонстрирует готовность инвестировать в опережающее развитие. 48,5 миллиардов долларов — это не только стоимость строительства, но и сигнал рынку: компания намерена сохранять технологическое лидерство любой ценой.
При этом географическое распределение производств становится все более сложным. Решение разместить 2-нм мощности за рубежом, а самые передовые разработки оставить на Тайване показывает, как компания балансирует между технологической безопасностью и политическим давлением.