Вместо прежних амбиций по скорейшему внедрению 1,4-нм литографии, Samsung делает ставку на доработку текущих решений. Компания сообщила, что в течение двух лет запустит третий вариант своего 2-нм техпроцесса — SF2P+, сосредоточившись на оптимизации выхода годной продукции.
На мероприятии SAFE Forum, прошедшем 1 июля, Samsung представила модифицированный узел, основанный на применении метода Optic Shrink к техпроцессу второго поколения SF2P. Эта доработка, по словам источников, должна увеличить производительность микросхем на 20–30% без необходимости кардинальной смены технологии.
Параллельно с этим Samsung завершила базовую разработку второго поколения 2-нм узла и рассчитывает начать массовое производство по нему уже в следующем году. Внутри компании подчеркивают, что гонка за минимальным техпроцессом без учета стабильности производства не оправдывает себя.
Текущая стратегия предполагает более тесную интеграцию между литейным подразделением и разработкой систем на кристалле. В качестве примера приводят работу над будущим чипом Exynos 2600, созданным на базе 2-нм технологии GAA. Цель на ближайшие месяцы — добиться выхода продукции не менее чем в 50%, с последующим ростом показателя к концу года.
Кроме того, по данным отраслевых источников, Qualcomm может использовать этот же техпроцесс для отдельной версии Snapdragon 8 Elite Gen 2, предназначенной исключительно для Galaxy S26. Экспериментальное производство под кодовым именем Kaanapali S уже началось.