Снятие крышки с GPU
Итак вот я и добрался наконец до очередной крышки.<br>
Благо опыт имеется правда в основном по скальпу i7 3770k но и с 480\570 крышки снимал.<br>
Чтобы не создавать интригу скажу сразу что нужды в скальпе в данном конкретном случае не было, а основной задачей стало провести скальпирование без повреждений текстолита, ну и отработать технологию. <br>
Возможные повреждения напрягали не столько даже из-за ценности карты — хотя старушку 460 все равно жалко, а просто потому что иначе будет «низкий класс, не чистая работа» © что разумеется невместно. <br>
Еще раз напомню что никаких проблем с этой картой не было и поскольку она тестируется на хорошей воде (2 радика 3х1200мм) то температуры просто замечательные. Скальп затевался ради самого скальпа, поэтому никаких слезных историй про +100гр и перегрев тут не будет. <img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/qdsiyfux8czlbwtk.jpg"><br>
<img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/nnoinju9jrzpjl1k.jpg"><br>
не знаю почему в галерее сохраняются только фотки с низким разрешением, потому выкладываю ссылку. <a href="http://i-fotki.info/16/8c53bf59e068269647d599d1fc3fef7405904a174798064.jpg.html" rel="nofollow">http://i-fotki.info/16/8c53bf59e068269647d599d1fc3fef7405904a174798064.jpg.html</a><br>
Начал я как обычно со сбора информации: проштудировал тему, насколько возможно изучил несколько описанных методик и определил для себя в чем главная опасность. На мой взгляд, самое главное при скальпировании это:<br>
1. сохранить сам кристалл. <br>
2. сохранить элементы вокруг него. <br>
3. сохранить дорожки на текстолите. <br>
После внимательного изучения фото скальпированного чипа и прикидывания чего то там к носу я наконец дождался наступления полной ясности в вопросе «как глубоко и в каком месте места можно резать» я взялся за инструмент.<br>
От первых скальпов i7 у меня осталась пара не использованных лезвий, одно и пошло в дело. Поясню почему требуется именно новое лезвие:<br>
А потому что был печальный случай когда лезвие при скальпе получило небольшое замятие кромки и когда я стал резать в другом месте, то случайно перевернул его и этот выступ прилично поцарапал текстолит.<br>
По этой причине следует постоянно следить за тем чтобы лезвие не в коем случае не цеплялось за края крышки — обычно это происходит при изгибе лезвия — поэтому основное усилие следует прилагать при вытягивании лезвия, а вот вводить нужно как можно более аккуратно и «без фанатизма».<br>
При выборе инструмента мой выбор пал на маленькие пассатижи с тонкими кончиками.<br>
Для ясности поясню резоны: да, конечно большие пассатижи удобнее лежат в руке да и резать ими сподручнее, но именно в этом кроется опасность: удобство располагает к применению больших усилий, что увеличивает риски и часто приводит к царапинам на текстолите ГПУ, да и шанс своротить что нибудь на самой плате резко возрастает. Поэтому лучше выбирать инструмент меньшего размера. Да его сложнее удержать в руке, но зато неудобство повышает концентрацию внимания, что очень важно при столь тонкой работе. <br>
В данном случае так и вышло — мелкие пассатижи приходилось держать буквально кончиками пальцев и соизмерять каждое движение. В принципе, неплохо бы сделать какую нибудь ручку с фиксатором лезвия, но для одного скальпа можно обойтись. <br>
Скальпель — куда же без него?! Ну и конечно фен. <br>
<br>
Пропустим видяшный стриптиз и сразу перейдем в собственно скальпу: кладем карту на что нибудь мягкое: поролон, подложка ламината, тряпка...<br>
Выбираем облюбованный угол, зажимаем в пассатижах лезвие бритвы и отбросив малодушные мысли, заносим не дрогнувшую руку над пациентом:<br>
...в начале процедуры лезвие заходит в зазор между крышкой и текстолитом тяжело, поэтому вводим его буквально по миллиметру, но после нескольких аккуратных (даже нежных) пилящих движений удается углубить его в щель на 3-4 миллиметра, что составляет толщину клеящего слоя. <img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/6ezc6wprnmjslxv6.jpg"><br>
Первая победа.<br>
Откладываем пассатижи и берем в руки фен: настал черед прогрева.<br>
Пара минут воя и мы снова тонкими пассатижами тянем лезвие из стороны в сторону, без фанатизма углубляясь в щель.<br>
<img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/tqpigua3lqtciyx9.jpg"><br>
На этот раз лезвие идет гораздо мягче поэтому не доходя до критической линии я снова беру фэн и произвожу еще один прогрев.<br>
Итак первый этап закончен — бритва прошла свой путь и теперь будет использоваться только в качестве опоры скальпеля.<br>
Да наконец настал его звездный час.<br>
Вводим скальпель между крышкой и бритвенным лезвием.<br>
Зазор невелик — только под бритву — и скальпель идет довольно туго, при этом пытается вытолкнуть бритву и ее приходится придерживать пальцем прижимая к текстолиту. <img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/aq63bctdixnj1ypa.jpg"><br>
<br>
Пары миллиметров для первого раза достаточно, тем более что скальпель начинает ощутимо упираться и чтобы не рисковать,<br>
прикладывая большое усилие я прекращаю на него давить и снова беру фэн.<br>
Следует минутный прогрев, затем, прижимая крышку я практически без усилия поворачиваю скальпель вокруг оси...<br>
На какое то время сопротивление возрастает... затем резко пропадает и я вижу как крышка чуть приподнимается.<br>
<img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/aq63bctdixnj1ypa.jpg"><br>
Сдвигаем крышку в сторону и любуемся на кристалл. Ура! Обратите внимание — текстолит не имеет никаких повреждений.<img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/jghozsehipzi7uts.jpg"><br>
<br>
Ну и не смотря на то что я не надеялся на какой то профит, тем не менее его получил пусть и в виде одного единственного градуса. <br>
<img src="//st.overclockers.ru/legacy/v2/d8fa8984d0062c82f31c5fdf28a7fd57/xefkjq31wrwtofok.jpg"><br>
<a href="http://i-fotki.info/16/3389491f7c48ac68b43893621cde8e8b05904a174798062.jpg.html" rel="nofollow">http://i-fotki.info/16/3389491f7c48ac68b43893621cde8e8b05904a174798062.jpg.html</a><br>
<br>
А теперь разбор технологии и практические советы:<br>
Основная опасность скальпа в стремлении людей к простоте и быстроте — всем хочется максимально быстро и просто, а так не бывает.<br>
Вот и в данном случае следует нацелится на спокойную кропотливую работу.<br>
Надо заранее подобрать инструменты, вдумчиво продумать последующие действия.<br>
Также следует внимательно изучить фото скальпированного чипа и прикинуть расположение распаянных вокруг кристалла элементов на своей крышке, чтобы их не задеть.<br>
Можно даже отметить маркером линию за которую нельзя заходить.<br>
Забудьте о силе: клей на который посажена крышка сухой и не эластичный, адгезия у него довольно слабая.<br>
И что очень важно — она уменьшается от нагрева — чем многие совершенно напрасно пренебрегают, пытаясь отодрать крышку силой.<br>
В действительности никакой силы не надо, достаточно создать слабое усилие на разрыв — введя в угол лезвие и нагреть крышку.<br>
Постепенно — но не сразу — клей начнет отставать. Очень важно осознавать что создавая усилие строго на одном углу и надо постепенно усиливать давление на этом направлении. Ведь если перейти на другой угол, то там все придется начинать сначала.<br>
Более того — в этом случае все ваши риски удваиваются: вам снова надо с усилием вводить лезвие рискуя порезать текстолит, себя или чрезмерным усилием сорвать крышку и повредить кристалл.<br>
Поэтому работает только с одного угла — и клей потихоньку, за 3-4-5-6 попыток сдастся и вы получите рабочую карту без каких либо повреждений. <br>
Да конечно все читали\слушали гусарские байки как кто-то там сильно нажал и у него — вау! — мгновенно слетела крышка, при этом кристалл и карта остались целы и погнались до бесконечности!..<br>
Ну что тут скажешь — повезло. Правда на каждое такое везение приходится десяток-другой убитых карт, но это как правило остается за кадром.<br>
В то время как скрупулезно следуя технологии, вы практически ничем не рискуя получите нужный результат.<br>
Выбор за вами. <br>
<br>
Итак вот я и добрался наконец до очередной крышки.
Благо опыт имеется правда в основном по скальпу i7 3770k но и с 480\570 крышки снимал.
Чтобы не создавать интригу скажу сразу что нужды в скальпе в данном конкретном случае не было, а основной задачей стало провести скальпирование без повреждений текстолита, ну и отработать технологию.
Возможные повреждения напрягали не столько даже из-за ценности карты — хотя старушку 460 все равно жалко, а просто потому что иначе будет «низкий класс, не чистая работа» © что разумеется невместно.
Еще раз напомню что никаких проблем с этой картой не было и поскольку она тестируется на хорошей воде (2 радика 3х1200мм) то температуры просто замечательные. Скальп затевался ради самого скальпа, поэтому никаких слезных историй про +100гр и перегрев тут не будет.
не знаю почему в галерее сохраняются только фотки с низким разрешением, потому выкладываю ссылку. http://i-fotki.info/16/8c53bf59e068269647d599d1fc3fef7405904a174798064.jpg.html
Начал я как обычно со сбора информации: проштудировал тему, насколько возможно изучил несколько описанных методик и определил для себя в чем главная опасность. На мой взгляд, самое главное при скальпировании это:
1. сохранить сам кристалл.
2. сохранить элементы вокруг него.
3. сохранить дорожки на текстолите.
После внимательного изучения фото скальпированного чипа и прикидывания чего то там к носу я наконец дождался наступления полной ясности в вопросе «как глубоко и в каком месте места можно резать» я взялся за инструмент.
От первых скальпов i7 у меня осталась пара не использованных лезвий, одно и пошло в дело. Поясню почему требуется именно новое лезвие:
А потому что был печальный случай когда лезвие при скальпе получило небольшое замятие кромки и когда я стал резать в другом месте, то случайно перевернул его и этот выступ прилично поцарапал текстолит.
По этой причине следует постоянно следить за тем чтобы лезвие не в коем случае не цеплялось за края крышки — обычно это происходит при изгибе лезвия — поэтому основное усилие следует прилагать при вытягивании лезвия, а вот вводить нужно как можно более аккуратно и «без фанатизма».
При выборе инструмента мой выбор пал на маленькие пассатижи с тонкими кончиками.
Для ясности поясню резоны: да, конечно большие пассатижи удобнее лежат в руке да и резать ими сподручнее, но именно в этом кроется опасность: удобство располагает к применению больших усилий, что увеличивает риски и часто приводит к царапинам на текстолите ГПУ, да и шанс своротить что нибудь на самой плате резко возрастает. Поэтому лучше выбирать инструмент меньшего размера. Да его сложнее удержать в руке, но зато неудобство повышает концентрацию внимания, что очень важно при столь тонкой работе.
В данном случае так и вышло — мелкие пассатижи приходилось держать буквально кончиками пальцев и соизмерять каждое движение. В принципе, неплохо бы сделать какую нибудь ручку с фиксатором лезвия, но для одного скальпа можно обойтись.
Скальпель — куда же без него?! Ну и конечно фен.
Пропустим видяшный стриптиз и сразу перейдем в собственно скальпу: кладем карту на что нибудь мягкое: поролон, подложка ламината, тряпка...
Выбираем облюбованный угол, зажимаем в пассатижах лезвие бритвы и отбросив малодушные мысли, заносим не дрогнувшую руку над пациентом:
...в начале процедуры лезвие заходит в зазор между крышкой и текстолитом тяжело, поэтому вводим его буквально по миллиметру, но после нескольких аккуратных (даже нежных) пилящих движений удается углубить его в щель на 3-4 миллиметра, что составляет толщину клеящего слоя.
Первая победа.
Откладываем пассатижи и берем в руки фен: настал черед прогрева.
Пара минут воя и мы снова тонкими пассатижами тянем лезвие из стороны в сторону, без фанатизма углубляясь в щель.
На этот раз лезвие идет гораздо мягче поэтому не доходя до критической линии я снова беру фэн и произвожу еще один прогрев.
Итак первый этап закончен — бритва прошла свой путь и теперь будет использоваться только в качестве опоры скальпеля.
Да наконец настал его звездный час.
Вводим скальпель между крышкой и бритвенным лезвием.
Зазор невелик — только под бритву — и скальпель идет довольно туго, при этом пытается вытолкнуть бритву и ее приходится придерживать пальцем прижимая к текстолиту.
Пары миллиметров для первого раза достаточно, тем более что скальпель начинает ощутимо упираться и чтобы не рисковать,
прикладывая большое усилие я прекращаю на него давить и снова беру фэн.
Следует минутный прогрев, затем, прижимая крышку я практически без усилия поворачиваю скальпель вокруг оси...
На какое то время сопротивление возрастает... затем резко пропадает и я вижу как крышка чуть приподнимается.
Сдвигаем крышку в сторону и любуемся на кристалл. Ура! Обратите внимание — текстолит не имеет никаких повреждений.
Ну и не смотря на то что я не надеялся на какой то профит, тем не менее его получил пусть и в виде одного единственного градуса.
http://i-fotki.info/16/3389491f7c48ac68b43893621cde8e8b05904a174798062.jpg.html
А теперь разбор технологии и практические советы:
Основная опасность скальпа в стремлении людей к простоте и быстроте — всем хочется максимально быстро и просто, а так не бывает.
Вот и в данном случае следует нацелится на спокойную кропотливую работу.
Надо заранее подобрать инструменты, вдумчиво продумать последующие действия.
Также следует внимательно изучить фото скальпированного чипа и прикинуть расположение распаянных вокруг кристалла элементов на своей крышке, чтобы их не задеть.
Можно даже отметить маркером линию за которую нельзя заходить.
Забудьте о силе: клей на который посажена крышка сухой и не эластичный, адгезия у него довольно слабая.
И что очень важно — она уменьшается от нагрева — чем многие совершенно напрасно пренебрегают, пытаясь отодрать крышку силой.
В действительности никакой силы не надо, достаточно создать слабое усилие на разрыв — введя в угол лезвие и нагреть крышку.
Постепенно — но не сразу — клей начнет отставать. Очень важно осознавать что создавая усилие строго на одном углу и надо постепенно усиливать давление на этом направлении. Ведь если перейти на другой угол, то там все придется начинать сначала.
Более того — в этом случае все ваши риски удваиваются: вам снова надо с усилием вводить лезвие рискуя порезать текстолит, себя или чрезмерным усилием сорвать крышку и повредить кристалл.
Поэтому работает только с одного угла — и клей потихоньку, за 3-4-5-6 попыток сдастся и вы получите рабочую карту без каких либо повреждений.
Да конечно все читали\слушали гусарские байки как кто-то там сильно нажал и у него — вау! — мгновенно слетела крышка, при этом кристалл и карта остались целы и погнались до бесконечности!..
Ну что тут скажешь — повезло. Правда на каждое такое везение приходится десяток-другой убитых карт, но это как правило остается за кадром.
В то время как скрупулезно следуя технологии, вы практически ничем не рискуя получите нужный результат.
Выбор за вами.
Благо опыт имеется правда в основном по скальпу i7 3770k но и с 480\570 крышки снимал.
Чтобы не создавать интригу скажу сразу что нужды в скальпе в данном конкретном случае не было, а основной задачей стало провести скальпирование без повреждений текстолита, ну и отработать технологию.
Возможные повреждения напрягали не столько даже из-за ценности карты — хотя старушку 460 все равно жалко, а просто потому что иначе будет «низкий класс, не чистая работа» © что разумеется невместно.
Еще раз напомню что никаких проблем с этой картой не было и поскольку она тестируется на хорошей воде (2 радика 3х1200мм) то температуры просто замечательные. Скальп затевался ради самого скальпа, поэтому никаких слезных историй про +100гр и перегрев тут не будет.
не знаю почему в галерее сохраняются только фотки с низким разрешением, потому выкладываю ссылку. http://i-fotki.info/16/8c53bf59e068269647d599d1fc3fef7405904a174798064.jpg.html
Начал я как обычно со сбора информации: проштудировал тему, насколько возможно изучил несколько описанных методик и определил для себя в чем главная опасность. На мой взгляд, самое главное при скальпировании это:
1. сохранить сам кристалл.
2. сохранить элементы вокруг него.
3. сохранить дорожки на текстолите.
После внимательного изучения фото скальпированного чипа и прикидывания чего то там к носу я наконец дождался наступления полной ясности в вопросе «как глубоко и в каком месте места можно резать» я взялся за инструмент.
От первых скальпов i7 у меня осталась пара не использованных лезвий, одно и пошло в дело. Поясню почему требуется именно новое лезвие:
А потому что был печальный случай когда лезвие при скальпе получило небольшое замятие кромки и когда я стал резать в другом месте, то случайно перевернул его и этот выступ прилично поцарапал текстолит.
По этой причине следует постоянно следить за тем чтобы лезвие не в коем случае не цеплялось за края крышки — обычно это происходит при изгибе лезвия — поэтому основное усилие следует прилагать при вытягивании лезвия, а вот вводить нужно как можно более аккуратно и «без фанатизма».
При выборе инструмента мой выбор пал на маленькие пассатижи с тонкими кончиками.
Для ясности поясню резоны: да, конечно большие пассатижи удобнее лежат в руке да и резать ими сподручнее, но именно в этом кроется опасность: удобство располагает к применению больших усилий, что увеличивает риски и часто приводит к царапинам на текстолите ГПУ, да и шанс своротить что нибудь на самой плате резко возрастает. Поэтому лучше выбирать инструмент меньшего размера. Да его сложнее удержать в руке, но зато неудобство повышает концентрацию внимания, что очень важно при столь тонкой работе.
В данном случае так и вышло — мелкие пассатижи приходилось держать буквально кончиками пальцев и соизмерять каждое движение. В принципе, неплохо бы сделать какую нибудь ручку с фиксатором лезвия, но для одного скальпа можно обойтись.
Скальпель — куда же без него?! Ну и конечно фен.
Пропустим видяшный стриптиз и сразу перейдем в собственно скальпу: кладем карту на что нибудь мягкое: поролон, подложка ламината, тряпка...
Выбираем облюбованный угол, зажимаем в пассатижах лезвие бритвы и отбросив малодушные мысли, заносим не дрогнувшую руку над пациентом:
...в начале процедуры лезвие заходит в зазор между крышкой и текстолитом тяжело, поэтому вводим его буквально по миллиметру, но после нескольких аккуратных (даже нежных) пилящих движений удается углубить его в щель на 3-4 миллиметра, что составляет толщину клеящего слоя.
Первая победа.
Откладываем пассатижи и берем в руки фен: настал черед прогрева.
Пара минут воя и мы снова тонкими пассатижами тянем лезвие из стороны в сторону, без фанатизма углубляясь в щель.
На этот раз лезвие идет гораздо мягче поэтому не доходя до критической линии я снова беру фэн и произвожу еще один прогрев.
Итак первый этап закончен — бритва прошла свой путь и теперь будет использоваться только в качестве опоры скальпеля.
Да наконец настал его звездный час.
Вводим скальпель между крышкой и бритвенным лезвием.
Зазор невелик — только под бритву — и скальпель идет довольно туго, при этом пытается вытолкнуть бритву и ее приходится придерживать пальцем прижимая к текстолиту.
Пары миллиметров для первого раза достаточно, тем более что скальпель начинает ощутимо упираться и чтобы не рисковать,
прикладывая большое усилие я прекращаю на него давить и снова беру фэн.
Следует минутный прогрев, затем, прижимая крышку я практически без усилия поворачиваю скальпель вокруг оси...
На какое то время сопротивление возрастает... затем резко пропадает и я вижу как крышка чуть приподнимается.
Сдвигаем крышку в сторону и любуемся на кристалл. Ура! Обратите внимание — текстолит не имеет никаких повреждений.
Ну и не смотря на то что я не надеялся на какой то профит, тем не менее его получил пусть и в виде одного единственного градуса.
http://i-fotki.info/16/3389491f7c48ac68b43893621cde8e8b05904a174798062.jpg.html
А теперь разбор технологии и практические советы:
Основная опасность скальпа в стремлении людей к простоте и быстроте — всем хочется максимально быстро и просто, а так не бывает.
Вот и в данном случае следует нацелится на спокойную кропотливую работу.
Надо заранее подобрать инструменты, вдумчиво продумать последующие действия.
Также следует внимательно изучить фото скальпированного чипа и прикинуть расположение распаянных вокруг кристалла элементов на своей крышке, чтобы их не задеть.
Можно даже отметить маркером линию за которую нельзя заходить.
Забудьте о силе: клей на который посажена крышка сухой и не эластичный, адгезия у него довольно слабая.
И что очень важно — она уменьшается от нагрева — чем многие совершенно напрасно пренебрегают, пытаясь отодрать крышку силой.
В действительности никакой силы не надо, достаточно создать слабое усилие на разрыв — введя в угол лезвие и нагреть крышку.
Постепенно — но не сразу — клей начнет отставать. Очень важно осознавать что создавая усилие строго на одном углу и надо постепенно усиливать давление на этом направлении. Ведь если перейти на другой угол, то там все придется начинать сначала.
Более того — в этом случае все ваши риски удваиваются: вам снова надо с усилием вводить лезвие рискуя порезать текстолит, себя или чрезмерным усилием сорвать крышку и повредить кристалл.
Поэтому работает только с одного угла — и клей потихоньку, за 3-4-5-6 попыток сдастся и вы получите рабочую карту без каких либо повреждений.
Да конечно все читали\слушали гусарские байки как кто-то там сильно нажал и у него — вау! — мгновенно слетела крышка, при этом кристалл и карта остались целы и погнались до бесконечности!..
Ну что тут скажешь — повезло. Правда на каждое такое везение приходится десяток-другой убитых карт, но это как правило остается за кадром.
В то время как скрупулезно следуя технологии, вы практически ничем не рискуя получите нужный результат.
Выбор за вами.
Лента материалов
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают