Платим блогерам
Блоги
10test
Дизайн передней и задней панели, а также характеристики камеры — вот основные нововведения складного устройства

Существуют много слухов о том, что компания Xiaomi разрабатывает свой первый складной смартфон. Предполагаемое устройство может называться Mix Flip, и сейчас новые утечки раскрыли некоторые характеристики и особенности этой модели.

Может быть интересно

По словам известного информатора Digital Chat Station, предстоящий раскладной телефон китайского технологического гиганта может иметь флагманские характеристики и функции. В своем сообщении в Weibo информатор заявил, что Mix Flip будет оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Кроме того, устройство может иметь даже поддержку спутниковой связи. Эта функция часто встречается в телефонах премиум-класса.

Компания пока не раскрывает никаких официальных подробностей о предстоящем складном устройстве. Ранее появлялись слухи о использовании Snapdragon 8 Gen 2 вместо более нового Snapdragon 8 Gen 3. Digital Chat Station также отметил, что дизайн передней и задней панели, а также характеристики камеры, станут изюминкой нового складного устройства. Однако, к сожалению, никаких других подробностей о них не сообщалось.

Пока неизвестно, когда именно Mix Flip будет официально выпущен. Однако, по слухам, Xiaomi Mix Flip дебютирует вместе с Xiaomi 14 Ultra. Последний, предполагается, будет представлен в Китае к концу следующего месяца. Таким образом, Mix Flip может появиться в феврале. 

Источник: gizmochina.com
+
Написать комментарий (0)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают